欣兴电子成立于1990年，总公司位于台湾桃园，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，2011年产值已逾美金22亿元，并由PCB知名市调机构Prismark评比为全世界最大的PCB产业公司。 公司分为PCB事业部、载板事业部及IC代工预烧测试事业部，在台湾有十三座工厂，座落在桃园县及新竹县，六座PCB厂、六座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆有五个生产基地，分别在深圳、苏州、昆山(两座)与黄石。 欣兴电子致力于新产品与新技术的开发，是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商，并积极发展软板、软硬结合板与高频高速用板。为了能迅速因应客户的需求，在美洲、欧洲、亚洲各地设有业务分部和代表。 公司持续创新、研发、培养人才、团队合作，努力提升经营绩效，以客户为尊的服务，十余年来成长迅速且稳健，屡获客户的佳评。 主要产品 多层(厚)板、高密度互连电路板、IC载板、软硬结合板、软板。 产品应用领域包含计算机运算、网络通讯(含高频高速&5G/光模块)、消费性产品、工业、汽车(含ADAS&RADAR)、医疗等。

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