关于NEPCON ASIA

NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

NEPCON ASIA 2023将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。

此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

展会亮点

1,200+ 家国内外龙头品牌齐聚

表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、打造精益生产标杆。

100+个新品首发

全球 & 亚洲 & 中国 & 华南首发新品，推动产业技术革新。

1 大全新内容——半导体制造技术

晶圆制造与先进封装高端电子制造技术，封测厂特色展区、SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等全新呈现新机遇。

1 站式创新呈现——数字化智能工厂

“工业机器人 +智能仓储+ 机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。

30+场专业论坛，发布前瞻趋势

SMT、IC 封测、智能制造、终端跨界、半导体制造、物联网、AI&5G、机器视觉、智能仓储，聚焦行业前瞻话题。

8个馆多展同期，协同跨界产业链通力协作

贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、新型显示、新能源、高性能材料产业链。

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件   

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂

为何参展

NEPCON ASIA 2023

2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心（宝安新馆）

NEPCON ASIA 是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。

NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、汽车电子等多行业的海内外买家，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值，成为行业引领者。

NEPCON ASIA 2023 将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念，通过电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案展示，与同期多展联动，160,000㎡展示规模，带来电子、工控、触显、汽车、新能源、医疗、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。

展会将汇聚1,200个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化、电子制造服务（EMS)、电子元器件、半导体封测等展区。预计将与60,000名来自消费电子、家电、工控、通信通讯等领域的观众采购决策人交流洽谈。联合同期多展，还将吸引超40,000名来自触显、汽车、新能源、医疗等新观众，同期将举办50场跨国、跨界活动，覆盖3C、5G、家电、通信、工业互联网、智能制造、汽车、物联网、AR/VR、新能源、医疗、光电等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式拓展亚洲跨界商贸网络。

观众范围

汽车电子

手机

电脑及电脑周边产品

家用电器

无线、通信设备及系统

航空航天及军用电子

自动化及工控电子

视听及数码电子产品

智能家居及可穿戴产品

安防电子

医疗电子及设备

LED照明

轨道交通

服务型机器人及无人机

仪器仪表

新能源

金融电子