中国国际电子生产设备展
关于NEPCON ASIA
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
NEPCON ASIA 2023将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
展会亮点
1,200+ 家国内外龙头品牌齐聚
表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、打造精益生产标杆。
100+个新品首发
全球 & 亚洲 & 中国 & 华南首发新品,推动产业技术革新。
1 大全新内容——半导体制造技术
晶圆制造与先进封装高端电子制造技术,封测厂特色展区、SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等全新呈现新机遇。
1 站式创新呈现——数字化智能工厂
“工业机器人 +智能仓储+ 机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。
30+场专业论坛,发布前瞻趋势
SMT、IC 封测、智能制造、终端跨界、半导体制造、物联网、AI&5G、机器视觉、智能仓储,聚焦行业前瞻话题。
8个馆多展同期,协同跨界产业链通力协作
贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、新型显示、新能源、高性能材料产业链。
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
为何参展
NEPCON ASIA 2023
2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心(宝安新馆)
NEPCON ASIA 是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。
NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、汽车电子等多行业的海内外买家,帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值,成为行业引领者。
NEPCON ASIA 2023 将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念,通过电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案展示,与同期多展联动,160,000㎡展示规模,带来电子、工控、触显、汽车、新能源、医疗、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
展会将汇聚1,200个企业及品牌展示PCBA全球首发新品,包括表面贴装(SMT)、点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化、电子制造服务(EMS)、电子元器件、半导体封测等展区。预计将与60,000名来自消费电子、家电、工控、通信通讯等领域的观众采购决策人交流洽谈。联合同期多展,还将吸引超40,000名来自触显、汽车、新能源、医疗等新观众,同期将举办50场跨国、跨界活动,覆盖3C、5G、家电、通信、工业互联网、智能制造、汽车、物联网、AR/VR、新能源、医疗、光电等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式拓展亚洲跨界商贸网络。
观众范围
汽车电子
手机
电脑及电脑周边产品
家用电器
无线、通信设备及系统
航空航天及军用电子
自动化及工控电子
视听及数码电子产品
智能家居及可穿戴产品
安防电子
医疗电子及设备
LED照明
轨道交通
服务型机器人及无人机
仪器仪表
新能源
金融电子