关键指标

频率：DC～18GHz

隔离度：40dB

插入损耗：1dB

控制电平：0/-5V

芯片尺寸：1.25mm×1.2mm×0.1mm

产品简介

HG126KC 是一款DC～18GHz 反射式单刀双掷开

关芯片，驻波为1.2/1.3，隔离度为40dB。

绝对额定最大值

最大输入功率 +27dBm

控制电平 低电平：0～-0.5V 高电平：-4～-5V

工作温度 -55℃～125℃

存储温度 -65℃～150℃

注意事项

1．芯片在干燥、氮气环境中存储，在超净环境使用；

2．GaAs 材料较脆，不能触碰芯片表面，使用时必须小心；

3．芯片用导电胶或合金烧结（合金温度不能超过300℃，时

间不能超过30 秒），使之充分接地；

4．芯片微波端口与基片间隙不超过0.05mm，使用Ф25μm

双金丝键合，建议金丝长度250～400μm；

5．芯片微波端无隔直电容；

6．芯片对静电敏感，在储存和使用过程中注意防静电。