FOPLP与玻璃基板封装（GSP）市场预计将在未来几年实现显著增长，因为半导体公司正积极开发先进封装技术，以支撑日益复杂的AI和高性能计算（HPC）工作负载。
根据Counterpoint Research最新发布的《2026年FOPLP与玻璃基板报告》，FOPLP和玻璃基板市场的合计规模预计将从2024年的约6.5亿美元增长至2030年的超过81亿美元。
AI和HPC应用预计将成为市场增长的最大驱动力，到2030年将占FOPLP市场总收入的45.6%。AI加速器及先进计算处理器的采用率不断提升，正推动对更高互连密度、更优热性能及更大封装尺寸的封装解决方案的需求。
Counterpoint Research研究副总裁Yoshio Tamura表示：“随着封装复杂度持续提升，玻璃基板作为传统有机基板的潜在替代方案正获得业界广泛关注。与有机材料相比，玻璃基板在互连密度、尺寸稳定性和翘曲控制方面具有优势，可支持下一代基于Chiplet的架构及大型AI处理器的开发。”
报告还详述了主要半导体生态系统参与者正如何在相关技术和制造产能上进行投资。台积电（TSMC）正在开发其CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，而英特尔（Intel）、三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、日月光（ASE）和矽品（PTI）等企业也在扩大各自的玻璃基板和面板级封装业务布局，以满足未来市场需求。
从区域来看，东亚预计仍将是面板级封装的主要制造中心。Counterpoint Research预测，到2030年，中国台湾、日本和中国大陆将占全球面板级封装产能的84.8%。其中，随着玻璃基板生产投资的增加，日本的产能增长预计尤为突出。
尽管市场前景依然乐观，但面板尺寸标准化、玻璃通孔（TGV）工艺一致性以及制造可扩展性等技术挑战，仍将持续影响商业化进程。持续的生态系统协作与技术开发有望在预测期内推动更广泛的采用。
