传统上，逻辑芯片（GPU/ASIC）是台积电造，HBM是SK海力士、三星、美光造，两者本是分开的产品。但HBM与AI芯片的结合若缺乏CoWoS这样的封装结构，HBM根本无法布局到芯片上。从英伟达H100到AMD MI300，几乎所有顶级AI芯片都依赖这项技术。
也就是说，英伟达设计好GPU裸片，海力士/三星造好HBM堆栈，最后要靠台积电把这些零件拼装成一颗完整可用的AI芯片。这一步现在和制程先进与否同等重要。台积电董事长自己也说得直白：AI芯片做得好不好，不光看制程，更看能不能把逻辑芯片、HBM和各种元件封装在一起。
台积电的稀缺性，比英伟达和海力士更高，Fabric 2.5和3D封装技术，从规模化交付速度看（工程良率和产能上目前接近垄断），只有台积电能干
