韩国产业通商资源部长官金正官6月29日表示，韩国计划投资约800万亿韩元，在西南地区建设四座半导体晶圆厂，其中三星电子和SK海力士分别规划建设两座。
同时，韩国政府计划未来15年投入30万亿韩元，研发下一代存储技术，并加快审批和基础设施建设，尽快扩大存储芯片产能。根据规划，中部地区将重点发展先进封装，东南部将打造半导体材料、零部件、设备及新一代功率半导体产业集群。金正官预计，未来五年全球存储芯片市场规模将增长至目前的四倍。
韩国政府6月29日宣布，计划吸引约550万亿韩元投资建设AI数据中心，并力争到2035年建成总计18.4吉瓦（GW）的AI数据中心容量，预计累计投资需求将超过1000万亿韩元。根据规划，第一阶段将由SK集团、GS集团和Naver投资550万亿韩元，到2029年建成8.4GW AI数据中心；第二阶段，SK集团计划将AI数据中心容量由5GW扩展至15GW。
韩国总统李在明同日在青瓦台主持“大韩民国大飞跃三大超级项目国民报告会”时表示，今年将成为迈向“不可替代的大韩民国”的重要起点，其核心政策任务就是推动韩国成为“超级差距”产业强国，而半导体、物理人工智能（AI）、AI数据中心是三大轴心。
韩联社报道称，对于半导体产业，李在明表示，顺应半导体需求激增趋势，有必要尽快建成生产枢纽，通过对西南地区的大规模投资，提前构建具有压倒性的供应能力。他提及全国范围建立数据中心的重要性，并表示，要形成一个“物理AI-数据中心-产业创新”的良性循环体系，即把产业一线用物理AI收集的数据汇聚到数据中心，从而推动产业创新。
李在明强调，政府要凝聚力量避免企业在投资过程中遭受损失。他还特别感谢出席活动的三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。
