芯片进入“埃米（Angstrom）时代”：全球首款0.7nm芯片诞生了，指甲盖大小塞进1000亿个晶体管。这是全球首款1nm以下节点芯片，IBM团队通过在晶圆键合（将两片晶圆键合在一起，形成多层结构）、SARM微缩（40%面积缩减）和新型沟道材料创新方面的关键突破实现这一壮举。最关键的突破称之为纳米叠层（Nanostack）这一全新的三维晶体管架构。后摩尔时代，芯片突破路径再出新方案。不过想要量产这个技术，可能至少需要5年左右时间
芯片进入“埃米（Angstrom）时代”：全球首款0.7nm芯片诞生了，指甲盖大小塞进1000亿个晶体管。这是全球首款1nm以下节点芯片，IBM团队通过在晶圆键合（将两片晶圆键合在一起，形成多层结构）、SARM微缩（40%面积缩减）和新型沟道材料创新方面的关键突破实现这一壮举。最关键的突破称之为纳米叠层（Nanostack）这一全新的三维晶体管架构。后摩尔时代，芯片突破路径再出新方案。不过想要量产这个技术，可能至少需要5年左右时间
