2026年，全球汽车行业面临严重的内存供应短缺问题。随着汽车制造商加大软件定义和电动汽车的生产规模，他们正与人工智能基础设施开发商争夺有限的半导体供应。
2021年赤字与2026年重新分配
行业专家表示，今天的问题与本十年初的半导体危机不同。2021年，供应链问题主要源于疫情相关的运输问题、自然灾害以及成熟节点芯片工厂的低效利用。
但到了2026年，内存短缺的原因是三星、SK海力士和美光等主要供应商优先开发用于AI数据中心的HBM。
这一转变反映了行业向更高内存需求的设备转型的更广泛趋势，并补充说，随着制造商寻求最大化资本投资回报，快速解决的可能性不大。
欧盟安全措施提升了内存需求
内存短缺正值汽车行业架构复杂化的时期，有部分原因是欧洲的新安全法规推动。欧盟《通用安全条例》规定，自2024年7月起，所有在欧盟销售的新机动车必须配备一系列先进的驾驶辅助系统，包括智能速度辅助、高级紧急制动、变道预警和事件数据记录器。
这些系统需要监控驾驶员行为并识别路标，这需要利用本地存储实时处理数据。由于法律现已要求所有新车必须配备这型系统，欧洲汽车市场对汽车级半导体的需求有所增加。
ADAS需求不断增长
现代电动汽车采用集中式电子设备进行信息娱乐和自动驾驶功能，这意味着2026年平均一辆联网汽车需要约278GB内存，才能支持多达1亿行代码。配备3级或4级自动驾驶功能的车辆需要更多数据，有些系统仅DRAM就使用超过300GB的DRAM数据。
为了获得足够的存储，一些汽车制造商放弃传统供应路线，直接与芯片工厂达成协议，甚至投资本地存储工厂以避开不可预测的开放市场。
汽车半导体仅占整个半导体市场的约10%，因此从半导体行业的角度来看，它们绝非优先级。
