CPC，全称共封装铜互连（Co-Packaged Copper），是一种创新的互连方案。它将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。与传统可插拔光模块不同，CPC通过将铜缆与ASIC/GPU芯片共同封装，实现了更短的信号传输路径。
这种方式显著降低了信号传输损耗，提升了数据传输的性能和能效。CPC技术主要应用于224Gbps PAM4调制技术环境，采用高密度设计及360°全屏蔽结构，为AI智算中心提供稳定可靠的数据通道。
CPC，全称共封装铜互连（Co-Packaged Copper），是一种创新的互连方案。它将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。与传统可插拔光模块不同，CPC通过将铜缆与ASIC/GPU芯片共同封装，实现了更短的信号传输路径。
这种方式显著降低了信号传输损耗，提升了数据传输的性能和能效。CPC技术主要应用于224Gbps PAM4调制技术环境，采用高密度设计及360°全屏蔽结构，为AI智算中心提供稳定可靠的数据通道。
