寒武纪作为中国AI芯片领域的重要参与者，其芯片进化历程反映了中国在人工智能芯片领域的努力与进展。寒武纪芯片的进化史是一部从学术研究到商业落地、从技术突破到生态构建的成长史。

2008年：中科院计算所陈云霁、陈天石兄弟领衔的10人团队启动“处理器架构与人工智能交叉领域”研究，聚焦AI芯片技术积累。

陈云霁主攻芯片架构，陈天石专注AI算法，兄弟二人形成“技术+应用”的黄金组合。

2014年：团队在国际顶级会议ASPLOS发表首篇深度学习处理器架构论文“DianNao”，提出全球首款深度学习处理器架构，奠定理论基础。

2015年：发布多核深度学习处理器架构“DaDianNao”，性能超GPU 21倍，能耗降低至同等算力GPU的1/150，成为寒武纪技术基石。

2016年3月：寒武纪科技正式成立，依托中科院技术积累，聚焦端云一体AI芯片设计。

2016年：推出全球首款商用AI处理器IP“寒武纪1A”，集成于华为麒麟970芯片，实现手机端AI加速（如图像识别）。

2017年：寒武纪1H再度搭载于麒麟980，成为全球首款手机AI芯片，推动AI技术从实验室走向消费市场。

2018年：推出首款云端AI芯片MLU100及加速卡，主打数据中心推理任务。

2019年：发布MLU270及训练芯片MLU290，支持千卡集群扩展，性能对标英伟达GPU，但生态壁垒成为主要挑战。

2019年：华为转向自研“达芬奇架构”芯片，终止与寒武纪合作，导致寒武纪营收大幅波动，暴露单一客户依赖风险。

寒武纪加速拓展互联网、金融、制造业等客户，降低对单一行业的依赖。

云端芯片：发布7nm芯片MLU370-S4/X4/X8（2022年），通过Chiplet技术实现高算力（INT8 588 TOPS），支持千卡集群扩展。

车规级芯片：推出SD5223（2023年），布局智慧驾驶市场，拓展应用场景。

2022年：被列入美国出口管制清单，加速国产供应链替代（如与中芯国际合作推进7nm/5nm工艺）。

构建自主可控生态，避免被海外架构或工具“卡脖子”。

2024年：发布7nm云端训练芯片“思元590”，整体性能达英伟达A100的82%，推理场景能效比逼近A100的90%，支持所有国内主流大模型。

软件平台适配DeepSeek、LLaMA、GPT等开源大模型，加速算法迭代与落地。

2024年：营收同比增长65.56%，亏损收窄47.76%。

2025年：一季度营收11.11亿元，同比增长42倍；归母净利润3.55亿元，首次实现单季盈利。

股价表现：2025年8月27日，盘中触及1464.98元/股，超越贵州茅台成为A股“新股王”，市值突破5700亿元。