在封装方面，鲲鹏930的封装尺寸约为77.5mm×58.0mm，这是一个很大的尺寸，这主要是由于鲲鹏930采用Chiplet（小芯片）配置，由四个不同的芯片组成。
因此，整个芯片封装由四个不同的计算小芯片组成，面积约252.3mm²，以及一个大型I/O die，面积约为312.3mm²。
与鲲鹏920相比，后继产品的 I/O die面积大约大了81.26%，主要是因为它提供了更高的96通道内存连接。
华为鲲鹏和昇腾的区别
| 内容 | 鲲鹏 (Kunpeng) | 昇腾 (Ascend) |
| 核心定位 | 通用计算处理器 (CPU) | 人工智能专用处理器 (AI加速) |
| 主要架构 | 基于ARM架构 | 自研达芬奇架构 (DaVinci) |
| 典型型号 | 鲲鹏920 | 昇腾910 (训练)、昇腾310 (推理) |
| 关键性能特点 | 高性能、多核并行处理能力强 | AI算力突出（如FP16/INT8），擅长深度学习训练和推理 |
| 主要适用场景 | 云计算、大数据、分布式存储、数据库、企业应用 | AI训练与推理（如图像识别、语音处理、自动驾驶） |
| 功耗范围 | 鲲鹏920不同型号TDP功耗从95W到180W不等 | 昇腾910功耗310W，昇腾310功耗仅为8W |
| 生态协作 | 与昇腾协同形成“通用计算+AI计算”的混合算力架构 | 与鲲鹏协同提供全栈AI解决方案，支持云边端部署 |
