尽管台积电计划在2025年下半年开始批量生产2纳米产品，但Apple要到2026年才会采用。
据Aju News报道，世界上最大的半导体铸造厂（合同制造）中国台湾半导体制造公司（TSMC）计划按计划于今年下半年开始批量生产2纳米产品，并在明年年底前将月晶圆产量提高到10万张。
虽然Apple等全球主要信息技术公司对2纳米产品的需求旺盛，但台积电的2纳米产品供应不足。还有报道称，第一人工智能（AI）芯片公司Nvidia、高通和联发科等公司将逐步采用2纳米产品。
因此，消息人士称，台积电计划在今年下半年开始批量生产2纳米产品，到今年年底将月度晶圆产量增加到4万张，到明年年底将10万张，到2027年底增加到20万张。大多数2纳米产品预计将在中国台湾高雄的南子工厂生产。
因此，半导体行业预测，早在2027年，2纳米产品将占台积电7纳米以下先进工艺产品的最大生产份额，成为新的摇钱树。
虽然台积电计划在2025年底开始批量生产2纳米芯片，但时间表没有给Apple足够的交货时间将芯片集成到iPhone 17和iPhone 17 Pro中，因此将坚持为该代产品使用增强的3纳米工艺（N3P）。Apple预计将在2026年推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max中首次推出首款2纳米芯片。
使用纳米片晶体管，是FinFET技术的飞跃，承诺更好的能效、更高的性能和更多的人工智能能力。可以实现更长的电池寿命、更快的处理速度和需要更多计算能力的新功能。
因此，如果您正在为芯片技术迈出下一个大跃，那么2026年的iPhone 18 Pro就是方向。
