小米玄戒O2是小米自研的旗舰级芯片，采用台积电3nm制程工艺，预计于2026年6月发布。作为首款应用于小米汽车的芯片，其重点强化了图形处理能力，并针对自动驾驶场景优化了神经网络加速单元，为高阶智能驾驶系统提供硬件支持。该芯片在能效比和AI算力方面实现跨越式提升，标志着小米在芯片研发领域的重大突破。
从性能定位来看，玄戒O2有望挑战同期骁龙和天玑旗舰芯片，如第二代骁龙8至尊版和天玑95002。其目标是通过全链路布局（芯片-终端-场景），在智能汽车和物联网领域带来创新动能。未来小米生态链产品可能全面搭载该芯片，形成家族化发展，覆盖影像、电竞、信号增强等细分领域。
