1. 中京电子：主营刚柔性印制电路板，具备批量生产及强研发能力，重点研发高频高速多层板；IC载板及PCB产品应用于存储芯片封装等领域。
2. 兴森科技：做印制电路板样板及小批量板业务，是该细分领域头部企业；持股公司为存储芯片等提供晶圆级及成品测试解决方案。
3. 深南电路：涉及高端PCB、封装基板等业务，PCB应用广泛；专注生产存储芯片所需封装基板等产品。
4. 天山电子：主营液晶显示屏及模组，黑白COB模组和PCB封装工艺已量产；与合作方构建芯片全链条布局，负责PCM存储模组制造及管理。
5. 博杰股份：提供工业自动化及测试设备解决方案，与头部企业合作研发PCB板测试；有存储相关产品测试及自动化解决方案。
6. 大为股份：研发半导体存储产品等，子公司可设计PCB电路板等存储产品；子公司能提供存储芯片及产品，应用领域广泛
