晶圆厂和封测厂是半导体制造流程中的关键环节，分工不同但紧密衔接，具体作用如下：
一、晶圆厂（负责芯片“毛坯”生产）
核心任务：制造晶圆（半导体芯片的基础载体）
1. 晶圆制造流程：
从高纯度硅原料（硅锭）开始，切割成薄片状的硅晶圆（直径常见8英寸、12英寸）。
通过光刻、刻蚀、离子注入、沉积等数十至数百道工艺，在晶圆上形成晶体管、电路等微观结构，最终得到“裸芯片”（未封装的芯片）。
2. 关键作用：
晶圆厂是芯片制造的“硬件基础”，其工艺水平（如制程纳米数，如5nm、7nm）直接决定芯片的性能、功耗和成本。
二、封测厂（负责芯片“成品化”与质量验证）
1. 封装（Packaging）
• 目的：保护芯片、连接外部电路、散热。
• 流程：
◦ 将晶圆切割成单个裸芯片（Die），用导线或基板将芯片引脚与封装外壳连接（如QFP、BGA封装）。
◦ 用环氧树脂等材料封装芯片，形成可直接安装在电路板上的成品芯片。
• 作用：让芯片具备机械强度和电气连接能力，适应实际应用场景（如耐高温、防氧化）。
2. 测试（Testing）
• 目的：检测芯片功能是否正常，筛选不良品。
• 类型：
◦ 功能测试：验证芯片是否满足设计规格（如运算能力、接口通信）。
◦ 可靠性测试：模拟极端环境（高温、低温、振动）测试芯片稳定性。
• 作用：确保交付的芯片质量达标，降低下游客户的使用风险。
三、两者的关系
• 晶圆厂产出的裸芯片需先经封测厂封装和测试，才能成为可商用的芯片（如手机CPU、MCU等）。
• 举例：台积电是典型晶圆厂，负责制造晶圆；日月光、长电科技是封测厂，负责后续封装测试。
总结
晶圆厂好比“芯片毛坯厂”，封测厂则是“芯片加工厂+质检厂”，两者共同构成半导体制造的核心链条，缺一不可。
