2025年6月26号，龙芯中科发布了基于自主指令集龙架构的3C6000系列CPU。代工是中芯国际做的、封装是长电科技、华天科技、通富微电做的，采取全国产自主研发制造这也是一个标志性事件。市场反应不算太大，不表示不看好。
芯片领域涉及核心安全，必须要自主可控，这是刻不容缓的。周末又传出三期大基金500亿要改变投向的消息，不知道真假，我的理解，真的概率挺大的，每次传闻最后都是真的。目前最需要解决的问题就是光刻机和EDA，光刻机之前禁了，EDA最近禁了，那么，三期基金投这两个方向也就正常了。
一期、二期基金目前进入退出期，效果怎么样，大家都知道了。半导体设备上的突破是举目共睹的，材料上的突破也是看得到的，接下去，光刻机和EDA，也可是值得期待的。
光刻机涉及的公司：波长光电、茂莱光学、富创精密、奥普光学等。
EDA涉及的公司：广立微、华大九天、概伦电子等。
