半导体行业并购潮涌，未来格局或将改写
近期，半导体领域掀起了一阵汹涌澎湃的并购整合浪潮，这一系列动作不仅彰显了企业在激烈市场竞争中寻求强强联合、优势互补的战略意图，更预示着半导体产业格局或将迎来重大变革。接下来，让我们一同关注近期收购动态。
国内并购热潮涌动
中颖电子股权转让引关注
6月8日晚间，国产MCU龙头企业中颖电子发布的一则公告吸引了市场的目光。其控股股东威朗国际、股东Win Channel与上海致能工业电子有限公司签署了《股份转让协议》，计划将合计4848.54万股无限售流通股（占总股本的14.20%）以25.68元/股的价格转让给致能工电，交易总价高达12.45亿元。与此同时，威朗国际还将剩余股份的表决权等股东权利不可撤销地全权委托给致能工电行使，委托期限为24个月。若此次交易顺利完成，致能工电将成为公司控股股东，公司实际控制人也将变更为无实际控制人状态。
海光信息与中科曙光战略重组
6月9日，海光信息与中科曙光正式公布《重组预案》，双方拟定以0.5525:1的换股比例展开吸收合并，同时两家公司将于次日开市起正式复牌，并向特定投资者发行股份募集配套资金。这一举措标志着两大国产科技企业在战略重组的道路上迈出了关键一步。在国家“强链、补链、延链”战略的指引下，算力供给侧正朝着更协同、集约的一体化发展模式迈进，为科技产业链的做大做优做强赋能。
国科微收购中芯宁波，或开启转型之路
6月5日晚间，中芯国际发布公告称，其全资子公司中芯国际控股有限公司拟向湖南国科微出售所持有的中芯宁波14.832%股权。交易完成后，中芯控股将彻底退出中芯宁波股东序列，国科微将以94.366%的持股比例成为绝对控股股东。行业人士分析认为，此次收购或许标志着中国Fabless企业正逐步向IDM模式转型。
国产EDA公司并购整合加速
3月31日，华大九天发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向卓和信息等35名股东购买芯和半导体科技（上海）100%股份，并同步向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。紧接着，3月28日，概伦电子发布公告表示正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微100%股权，同时拟募集配套资金。这两家全产业链EDA公司的收购引发了市场的广泛关注。
国产模拟、电源类公司收购补强
1月22日，南芯科技拟以现金方式收购珠海昇生微100%股权，收购对价合计不超过人民币16000万元。3月12日，晶丰明源拟以自有资金人民币14300.06万元收购控股子公司南京凌鸥创芯电子19.19%的股权。3月17日，上海雅创电子拟以公司自有资金不超过人民币2亿元购买上海类比部分股权，不过最终的投资金额和持股比例尚未确定。这些收购行为有助于国产模拟、电源类公司进一步补强自身能力。
国产半导体上游制造公司收购扩张
3月5日，有研硅发布公告称，公司拟以支付现金的方式收购超纯水制备及回用、废水处理公司高频（北京）科技约60%的股权。3月21日，北方华创称将参与沈阳中科天盛自动化技术有限公司拟公开挂牌转让其所持沈阳芯源微8.41%股份（合计16899750股）的竞买事宜。此外，北方华创公司于2025年3月10日与沈阳先进制造技术产业有限公司签署了股份转让协议，公司拟受让先进制造持有的芯源微9.49%股份（合计19064915股）。这些收购行为将助力国产半导体上游制造公司继续做大做强。
国外并购动作频频
AMD八天三起收购，发力AI领域
5月29日，AMD收购硅光芯片初创公司Enosemi；6月4日，AMD宣布收购一家名为AI软件初创公司Brium；6月6日，AMD宣布收购AI推理芯片公司Untether AI。值得注意的是，AMD在三年内已买下九家AI公司，除了上述公司外，还包括ZT Systems、Silo AI、Nod.ai、Mipsology、Pensando、Xilinx。可见，为了在AI领域取得更大发展，AMD可谓是不遗余力。
高通两起收购引发关注
6月6日，高通宣布完成了对V2X车联网通信芯片企业Autotalks的收购。此前在2024年3月，该收购因监管机构未能及时批准而搁置，如今随着监管障碍的消除，高通得以顺利完成此次收购。6月11日，高通宣布同意以约24亿美元的交易价收购英国SerDes IP公司Alphawave。不过，该交易还需获得监管机构的批准，预计将于2026年第一季度完成。
英飞凌收购Marvell汽车以太网业务
4月7日，英飞凌以25亿美元收购了Marvell车载以太网业务。此次收购使英飞凌补齐了汽车以太网物理层和交换机这一最后一块短板，进一步巩固了其在汽车半导体行业的领先地位，同时也为其拥抱物理AI，特别是人形机器人的新机遇提供了有力支持。而对于Marvell来说，放弃这个偏离主业的业务，能够获得更多资金专注于AI服务器领域。
未来格局或将重塑
“未来，每个领域都可能只有三家公司甚至更少的寡头进行竞争。”这是行业内经常提及的一句话。就像代工领域的台积电、英特尔、三星争霸高端制程，EDA领域的Synopsys、Cadence和Siemens EDA（Mentor Graphics）三家争霸高端EDA，GPU领域的英伟达、AMD和英特尔三家争霸高端独立显卡。由此可见，整合并购是半导体行业发展的必然趋势。
学界和业界普遍认为，成功的半导体并购应能产生技术协同、市场协同和运营协同。技术协同体现在研发能力的结合和新产品的推出；市场协同则能扩大销售渠道和客户群；运营协同则能通过成本优化和效率提升实现价值。虽然并购在短期内可能由于整合成本和不确定性而对公司绩效产生负面影响，但从长期来看，如果协同效应能够充分实现，将带来显著的价值增长。
半导体行业是典型的技术密集型和资本密集型行业，研发投入巨大且风险较高。并购可以分散研发风险，加速技术商业化。在国内，一级市场放缓，前几年在国产替代风潮下诞生的企业开始展现出自身竞争力，一些企业选择通过整合并购的方式做大做强。这些并购事件充分彰显了中国半导体企业在自主可控的战略背景下，通过并购实现产业链垂直整合与横向扩张的坚定决心。在国外，AMD和高通等国际巨头的频繁收购，反映出在全球AI浪潮的推动下，国际半导体企业正全力抢占人工智能领域的战略高地。
可以预见，随着这股并购潮的持续深入，全球半导体产业的竞争格局将更加激烈，未来的市场版图也将面临深刻的重塑。
