作为美国历史上规模最大的单笔外国投资，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）公布了一项高达1000亿美元的投资计划，此举引发了全球关注，也在台湾地区引起了担忧。

台积电生产着全球90%以上的先进半导体芯片，这些芯片为从智能手机、人工智能（AI）应用到武器等各类产品提供动力。该公司将在亚利桑那州建造两座新的先进封装工厂，除此之外还有其他投资。

以下是关于先进封装技术你需要了解的一切。随着全球人工智能热潮的兴起，先进封装技术的需求呈指数级增长。那么，这对于美中两国在人工智能领域的主导权之争又意味着什么呢？

尽管两国已宣布暂时休战，并在90天内取消了具有破坏性的三位数关税，但由于美国实施的芯片限制措施以及其他问题引发的持续争端，两国关系依然紧张。

什么是先进封装？

上个月，在台北举行的年度电脑展Computex上（由于人工智能（AI）的蓬勃发展，该展会备受瞩目），芯片制造商英伟达（Nvidia）的首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）告诉记者：“先进封装对于人工智能的重要性非常高。”他还宣称：“在推动先进封装方面，没有人比我更努力。”

封装通常是半导体芯片制造过程中的一个环节，指的是将芯片密封在保护壳内，并将其安装到电子设备的主板上。

具体而言，先进封装是指能让更多芯片（如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）或高带宽存储器（HBM））放置得更近的技术，从而提升整体性能、加快数据传输速度并降低能耗。

你可以把这些芯片想象成公司里的不同部门。这些部门之间距离越近，人员往来和交流就越方便、越省时，运营效率也就越高。

“你试图让芯片尽可能靠近，同时也会采用不同的解决方案，让芯片之间的连接变得非常容易，”亚洲私募投资公司三奥东方（TrioOrient）副总裁丹·尼斯特德（Dan Nystedt）在接受美国有线电视新闻网（CNN）采访时表示。

在一定程度上，先进封装技术延续了摩尔定律（即微芯片上的晶体管数量每两年会翻一番）的生命力，因为在芯片制造工艺上取得突破的成本越来越高，难度也越来越大。

虽然先进封装技术有很多种，但台积电发明的晶圆基底芯片（Chips-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS）技术无疑是最为人所熟知的。自OpenAI的ChatGPT问世并引发人工智能热潮以来，CoWoS技术更是备受瞩目。

晶圆基底芯片封装技术（Chip-on-Wafer-on-Substrate，简称CoWoS）是台积电（TSMC）最先进的芯片封装技术之一。它能让多个芯片紧密协作，作为一个整体运行，从而使整个系统速度更快、效率更高，同时能耗更低。以下是其工作原理：

先进封装在科技界之所以如此重要，是因为它能确保需要大量复杂计算的AI应用能够无延迟、无故障地运行。

CoWoS技术对于生产AI处理器至关重要，比如英伟达（Nvidia）和超威半导体公司（AMD）生产的用于AI服务器或数据中心的图形处理器（GPU）。

“如果你想的话，可以称之为英伟达封装工艺。几乎所有生产AI芯片的公司都在使用CoWoS工艺，”尼斯特德（Nystedt）表示。

这就是为什么对CoWoS技术的需求会急剧上升。因此，台积电正争分夺秒地扩大生产能力。

虽然CoWoS技术最近才受到广泛关注，但实际上这项技术已经存在至少15年了。

该技术是由蒋尚义（Chiang Shang-yi）领导的一群工程师研发的，蒋尚义曾在台积电任职两次，退休时担任该公司的联合首席运营官。

蒋尚义在2009年首次提出开发这项技术，试图在芯片中集成更多晶体管，并解决性能瓶颈问题。

然而，在CoWoS技术研发出来时，由于相关成本高昂，很少有公司采用这项技术。

但人工智能（AI）的繁荣让CoWoS技术迎来了转机，使其成为最受欢迎的技术之一。

在全球半导体供应链中，专门从事封装和测试服务的公司被称为外包半导体组装和测试（OSAT）企业。

除了台积电之外，韩国的三星（Samsung）和美国的英特尔（Intel），以及包括中国的长电科技（JCET Group）、美国的安靠科技（Amkor）和台湾的日月光集团（ASE Group）和硅品精密工业股份有限公司（SPIL）在内的OSAT企业，都是先进封装技术领域的关键参与者。