上篇讲到，半导体和晶体管是如何一步步现世的，接下来这篇文章将讲述半导体的制程工艺。
为便于理解，我们先来看看普通电子零件是如何制成的，随便拆解身边任何意见电子产品，我们可以发现其基本结构都是把晶体管、干电池、蓄电池和电感线圈等各种单位电子元器件固定在PCB上，制程工艺可简单概括为“电子元器件的制造 → 电子元器件的固定”。
▲ 图1: 基板上焊接了各种电子元器件。过去，计算机的CPU也采用这种制作方法
同样，在晶圆上制作 MOSFET时也采用这种顺序。晶圆加工的第一道工艺就是“制造”各种电子元器件。说是“制造”，其实就是通过在晶圆上的各种处理，绘制所需的电子元器件。这一过程我们称之为晶圆加工的前端工艺（FEOL，Front End Of the Line）。随后，我们需要“固定”这些电子元器件。当然，对于这么小的电子元器件，无法使用直接焊接的方式，而是需要采用与FEOL相似的技术，通过金属布线在多达数十亿个电子元器件之间形成连接。这一过程我们称之为晶圆加工的后端工艺（BEOL）。FEOL与BEOL加起来，统称为半导体制造的“前端工艺”。
▲ 图2：实际工艺顺序；在FEOL阶段制作MOSFET，然后再以金属布线代替焊接过程，连接FEOL的各种电子元器件。
