美国苹果公司近年花费大量时间精力、投入数以十亿美元计的资金试图自主研发芯片。然而《华尔街日报》日前披露，苹果这项旨在摆脱对主要供货商高通公司（Qualcomm）依赖的计划屡屡拖延，最终告吹。上周发布的新款智能手机iPhone 15未能和预期一样，采用苹果独立研发的芯片，凸显苹果在研发方面遇到障碍。

报道称早在2018年，苹果行政总裁库克就要求苹果开始设计和制造「调制解调器芯片」，将iPhone连接到无线运营商的网络。投资者曾指望苹果依靠内部自研芯片来节省资金，以帮助弥补智能手机市场需求疲软的影响。单是去年，苹果为调制解调器芯片就向高通支付了逾72亿美元（约561.6亿港元），苹果不甘心依赖于高通的技术，因此制订研发计划。

高层设定时间表不切实际

为实现自制芯片，苹果频繁从高通挖角工程人才，还收购英特尔的无线网络团队和多项无线网络专利。苹果公司高层信心满满，要求今年秋季将自主研发的调制解调器芯片准备就绪。然而工程师指出，苹果高层没有研发此类芯片的经验，设定的时间表更是不切实际，单是要让芯片与5G网络适配、验证芯片能与全球众多流动运营商兼容，就相当耗费时间。

专家们还指出，全球各国除5G网络外，部分也在使用2G、3G或4G网络，每项网络都各有技术特点，调制解调器芯片需要一一适应。加上苹果微处理器要运行专门为其自身电子产品涉及的应用程序，更是显著增加研制难度，工程团队进展相当缓慢。

较高通最优质芯片落后3年

消息人士也披露，不少苹果的产品经理就设计芯片还是购买芯片争执不休，团队显得群龙无首、各自为战。部分产品经理为自身需求，还阻止工程师透露芯片研发进度延误、或是研发过程受挫的坏消息。这也导致苹果高层错误评估项目进展，不断推出不切实际的目标，设定的最后期限自然屡屡告吹。

2022年底，苹果终于对自主研发的调制解调器芯片进行连串测试，结果并不理想。消息人士称，这些芯片较高通最优质的芯片落后3年，使用自主研发的芯片会让苹果电子产品网速远低于竞争对手。研究还发现这些芯片散热困难、电路板过大，占据半部iPhone手机的面积，因此无法使用。

报道最后指出，苹果本想将芯片推出时间推迟到明年，但苹果高层最终意识到由于项目进度屡屡受挫，延至明年也无法推出自主研发的芯片。公司只能重新与高通展开谈判，让后者继续供应调制解调器芯片，双方协议将于2025年4月到期，可以再延长两年。

狂挖高通人才低估研发难度

部分苹果前高管和工程师表示，苹果想要自主研发调制解调器芯片的一大原因，就是公司与供货商高通关系恶化，希望切断对高通的依赖。不过苹果频繁从高通公司挖角工程人才，组建数以千计工程师组成的庞大团队，仍然低估了研发调制解调器芯片的难度，最终未能成事。

诉讼和解 建工程中心打对台

报道指出，苹果在2017年就提告高通收取过高的专利使用费，诉讼持续足足两年，双方才勉强达成和解。2019年3月，苹果又宣布在高通公司总部所在地圣迭戈建立一个新的工程中心，还计划在当地增加约1,200个职位，与高通公司公开「打对台」。两间公司也就其他事务争执不休，不时互相指责对方窃取技术机密、存在垄断行为等。

报道还提到，苹果公司曾使用自主研发的处理器芯片节约成本，还提升了手提电脑的性能和运行速度，顺利带动销量上涨。成功的经验让苹果以为自主研发芯片并非难事，贸然将成功经验套用到完全不同的调制调节器研发领域。苹果前流动业务总监拉纳德形容：「苹果以为自己曾制造优秀芯片，就能造出调制解调器，这太荒谬了，苹果根本没有预料到这项工作的复杂性。」