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Ironwood射频微波芯片性能高速信号测试座

时间:2023-08-07 16:51:52 浏览:690

Ironwood针对BGAQFNLGA技术应用,GTP接触技术提供>94GHz信号速度,而且也可以用于高循环寿命技术应用,例如ATEIronwood射频微波芯片性能高速信号测试座适用0.2mm1.27mm间距。

IronwoodGT插座特别适合原型设计图和测试绝大多数BGA设备技术应用。这些IC插座提供优异的信号完整性,同时保证成本效率。Ironwood射频微波芯片性能高速电路测试座使用了创新性的弹性体互连技术,同时提供低信号损耗(94GHz时为1dB)并提供节距降至0.2mmBGA封装。GTBGA插座采用适度部位处的安装及对准孔以机械方式设置在目标体系的BGA焊层上。Ironwood射频微波芯片性能高速电路测试座每边仅比实际IC封装大2.5mm(行业内最小封装)。

IronwoodGTP插座特别适合绝大多数BGAQFNLGA设备应用的原型设计图和产品测试。Ironwood射频微波芯片性能高速电路测试座提供优异的信号完整性和高机械耐久性。创新性的弹性体互连技术,同时提供低信号损耗(94GHz时为1dB),并提供节距降至0.2mmBGAQFNLGA封装。通过添加独特的金冠,如果配置正确,IronwoodGTP插座还能够提供超出200,000次循环系统。

Ironwood射频微波芯片性能高速电路测试座适用主体规格从70mm1mmIC器件。较大的设备规格通常需要背板。如果目标PCB的背面包括电容器和电阻器,则能够以设计一块订制绝缘板,并且为这些器件切割出空腔。该绝缘板嵌在背板和目标PCB之间。插座选用高精密设计,将IC转移到各个球连接的精准位置,通过使用铝制散热螺钉提供压缩应力。Ironwood射频微波芯片性能高速电路测试座的设计功能损耗高至几瓦,不需要附加的散热器,同时通过订制散热器可解决高至600瓦的功率。用户可以将IC导入插座中,摆放压缩板,转动盖子,然后根据散热器螺钉增加扭矩就能连接IC

GT是一种新型弹性体技术,将银颗粒安装在像按键一样的导电性柱中,以适度的间隔内嵌非导电聚合物基板中,从而提供高适应性和极端环境范围。GT主要用于BGAPoP和其它0.2mm1.27mm间隔的封装。回路电阻<30毫欧。弹性体的温度范围为-55C+160C

GTP使用与GT同样的优异弹性体技术,同时增加独特的金冠,以获取全球领先的信号性能和高耐用度。

Ironwood Electronics产品已通过ISO 90012015RoHSITAR认证。Ironwood Electronics电子产品线包括插座、适配器、测试系统定制等。 深圳市立维创展科技授权代理Ironwood Electronics产品,在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。

 

GT-BGA-2000

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.80

引脚数:100

IC尺寸(毫米):9.00

IC尺寸(毫米):9.00

IC阵列X10

IC阵列Y10

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2001

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:189

IC尺寸(毫米):18:00

IC尺寸(毫米):18:00

IC阵列X17

IC阵列Y17

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2002

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.80

引脚数:625

IC尺寸(毫米):21:00

IC尺寸(毫米):21:00

IC阵列X25

IC阵列Y25

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2003

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:1369

IC尺寸(毫米):37.50

IC尺寸(毫米):37.50

IC阵列X37

IC阵列Y37

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2004

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.80

引脚数:715

IC尺寸(毫米):27:00

IC尺寸(毫米):27:00

IC阵列X32

IC阵列Y32

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

GT-BGA-2005

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:64

IC尺寸(毫米):9.00

IC尺寸(毫米):9.00

IC阵列X8

IC阵列Y8

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2006

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:256

IC尺寸(毫米):17:00

IC尺寸(毫米):17:00

IC阵列X16

IC阵列Y16

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2010

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:1760

IC尺寸(毫米):42.50

IC尺寸(毫米):42.50

IC阵列X42

IC阵列Y42

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2015

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.50

引脚数:361

IC尺寸(毫米):10:00

IC尺寸(毫米):10:00

IC阵列X19

IC阵列Y19

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2016

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.80

引脚数:602

IC尺寸(毫米):23:00

IC尺寸(毫米):23:00

IC阵列X28

IC阵列Y28

散热器:不

IC 顶面:模帽

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2017

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:1156

IC尺寸(毫米):35:00

IC尺寸(毫米):35:00

IC阵列X34

IC阵列Y34

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2018

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.50

引脚数:336

IC尺寸(毫米):9.00

IC尺寸(毫米):10.50

IC阵列X17

IC阵列Y20

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2019

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:572

IC尺寸(毫米):25:00

IC尺寸(毫米):25:00

IC阵列X24

IC阵列Y24

散热器:是的

IC 顶面:模帽

插座盖:翻盖式

 

GT-BGA-2020

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.80

引脚数:361

IC尺寸(毫米):16:00

IC尺寸(毫米):16:00

IC阵列X19

IC阵列Y19

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2021

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.50

引脚数:132

IC尺寸(毫米):4.28

IC尺寸(毫米):4.58

IC阵列X11

IC阵列Y12

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2022

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.30

引脚数:368

IC尺寸(毫米):8.00

IC尺寸(毫米):8.00

IC阵列X23

IC阵列Y23

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

 

GT-BGA-2023

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:2028

IC尺寸(毫米):43.00

IC尺寸(毫米):59.00

IC阵列X41

IC阵列Y57

散热器:是的

IC 顶面:带盖倒装芯片

插座盖:滑动

 

GT-BGA-2024

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.40

引脚数:54

IC尺寸(毫米):2.64

IC尺寸(毫米):3.94

IC阵列X6

IC阵列Y9

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:翻盖式

 

GT-BGA-2025

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):0.80

引脚数:484

IC尺寸(毫米):19:00

IC尺寸(毫米):19:00

IC阵列X22

IC阵列Y22

散热器:不

IC 顶面:模帽

插座盖:翻盖式

 

GT-BGA-2026

BGA插座;银粒子弹性体

节距(毫米):1.00

引脚数:256

IC尺寸(毫米):17:00

IC尺寸(毫米):17:00

IC阵列X16

IC阵列Y16

散热器:不

IC 顶面:平坦的

插座盖:旋转

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