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TPSM33615降压模块(集成电感器)TI 德州仪器

时间:2023-08-04 14:53:34 浏览:735

TI德州仪器TPSM33615是款1.5A2.5A36V输入同步直流/直流降压电源模块,TPSM33615在紧凑型且容易应用的3.5mm×4.5mm×2mm11管脚QFN封装中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封装、功率MOSFET、集成电感器和启动电容器。中小型HotRodQFN封装技术能提高热稳定性,有效确保可在高环境温度下作业。此外,TPSM33615与展频性能搭配使用,TPSM33615可以提供优异的EMI性能。TPSM33615可以通过反馈高压分压器配备为1V15V输出并运作。

TPSM33615致力于满足常开型工业领域的低待机功耗需求。智能模式能够在轻负载工作时完成频率往返,在输入电压(VIN)13.5V时完成1.5µA的空载电流损耗和高轻负载效率。PWMPFM模式之间的无缝转换及其低MOSFET导通电阻能确保在整体负载范围内提供优异的效率。

TPSM33615选用具备内部补偿的最大电流模式框架,适用于保持高效运行和超小的输入电容。DRSS适用于降低输入EMI滤波器的外部器件。RT管脚类型适合于在200kHz2.2MHz范围内同步或设计频率,以避免噪声敏感性频率段。

特征

•功能安全型

–有利于进行功能防护系统设计的文档

•多用途同步降压直流/直流模块:

–集成化MOSFET、电感器、CBOOT电容器和控制器

–宽输入电压范围:3V36V

–高达40V的输入瞬态保护

–结温范围为–40°C+125°C

4.5mm×3.5mm×2mm超模压塑料封装

–使用RT管脚能够在200kHz2.2MHz范围内调节频率

•在整体负载范围内具备超高效率:

–在12VVIN

5VVOUT1MHzIOUT=2.5A时效率超过88%

–在VIN=24VVOUT=5V1MHzIOUT=2.5A时效率超过87%

–在VIN=13.5V时待机IQ降至1.5µA

•对于超低EMI要求进行优化:

–双随机展频-DRSS

Flip-ChipOnLead(FCOL)封装

–电感器和启动电容器集成化

–满足CISPR11B类要求

•输出电压与电流选项:

–可调式输出电压范围为1V15V

•使用TPSM336x5并通过WEBENCH®PowerDesigner创建定制设计方案

•适用于可扩展性电源:

–与以下器件管脚兼容:

TPSM365R665V600mA

应用

•智能化工厂

•测试和测量

•电力系统基础设施

TI 德州仪器为美国知名集成电路设计与制造商,TI 德州仪器产品广泛应用于商用、军工以及航空航天领域。

几十年来,德州仪器一直热衷于通过半导体技术降低电子产品的成本,让世界变得更美好。TI 是第一个完成从真空管到晶体管再到集成电路(IC)的转变,在过去的几十年里,TI 促进了IC技术的发展,提高了大规模、可靠地生产IC的能力。每一代创新都是在上一代创新的基础上,使技术更小、更高效、更可靠、更实惠——从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

深圳市立维创展科技有限公司,专注于TI 德州仪器品牌高端可出口产品系列新品产品,并备有现货库存,可当天发货。

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