Rogers的TMM®6热固性微波板材是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，适用于要求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。
TMM®6层压板具备陶瓷和传统PTFE微波组件层压板的诸多优势，但不需要使用这类板材的特殊制作工艺。与产品中的其他板材相比较，TMM®6层压板拥有独特的相对介电常数(Dk)。
特征
Dk6.0+/-.080
Df.0023@10GHz
TCDk-11ppm/°K
热膨胀系数与铜适配
产品壁厚范围：.0015至.500英寸+/-.0015”
优势
具备优异的抗蠕变性能和冷作硬化的机械性能
对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低生产制造期间的损伤
根据热固性树脂，能够实现安全可靠的引线键合
所有普遍的PCB工艺技术均可用作TMM6板材
Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。
