STC通过两款针对BlueNRG-LPS片上系统IC(SOC)和STM32WB1x和STM32WB5x*无线微控制器优化的新器件，扩展了其简化RF电路设计的单芯片天线匹配IC系列。
BlueNRG-LPS的MLPF-NRG-01D3和STM32WB的MLPF-WB-02D3集成了完整的滤波和阻抗匹配网络，可通过外部天线实现最佳RF输出功率和接收器灵敏度。每个天线的标称阻抗为50ω。芯片级封装的尺寸极小，凸点间距为0.4毫米，回流焊接后的尺寸仅为630微米。ST的新型天线匹配IC还具有2.4GHz低通滤波器，符合全球无线电法规，包括FCC、ETSI和ARIB规范。
电路元件采用ST的集成无源器件(IPD)技术制造在玻璃基板上，最大限度地降低了插入损耗，性能优于采用分立元件构建的电路。集成在同一个芯片上也确保了一致的元件参数，从而实现卓越的最终产品质量。此外，ST的IPD有助于加快上市时间，降低材料成本，并缩小电路尺寸。
BlueNRG-LP和blue nrg-LPS SOC以及STM32WB1x和STM32WB5x包含ST的高能效2.4GHz无线电IP，并附带免版税协议栈和专用软件工具。它们帮助开发人员轻松快速地设计出最先进的无线产品，即使他们没有丰富的RF设计技能。两者都提供片内特性，如存储器、外设、通信接口、电源调节和高级硬件安全性，包括加密、存储器保护和公钥加速(PKA)。
blue nrg-LPx SOC可用于独立或网络处理器应用，支持蓝牙低能耗5.3特性，包括点对点和网状通信、广告扩展和测向。
MLPF-NRG-01D3 IPD与所有型号兼容，包括UFQFPN和WLCSP封装的BLUENRG-3x5Vx、BLUENRG-3x5Ax和BLUENRG-332xx。
STM32WB5x和STM 32 WB 1 x MCU通过蓝牙5.3、Zigbee 3.0和OpenThread认证，具有用于应用处理的Arm Cortex -M4内核和专用于管理无线电的Cortex-M0+。它们提供直接连接到MLPF-WB-02D3 IPD的WLCSP和UFBGA封装。UQFN和VQFN封装中的其他MCU变体可使用不同的IPD。
MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3单芯片天线匹配IC现已量产，千片订量报价为0.14美元/片。
