RogersTMM®4层压板各向同性热固型微波材质是种陶瓷、碳氢化合物、热固型聚合物复合材料，主要用于需求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线技术应用。

TMM®4热固型微波材质具备安全可靠的机械和化学性质，同时结合陶瓷和传统PTFE层压板的诸多优势，但不需要使用各种材料的独特制作工艺。TMM®4层压板根据热固性树脂，不需要垫板加高或基板形变量就可以进行安全可靠的键合线。

特征

Dk4.50+/-.045

Df.0020@10GHz

TCDk15ppm/°K

热膨胀系数与铜适配

产品壁厚范围：.0015至.500英寸(+/-.0015”)

优势

具备优异的抗蠕变性能和冷作硬化的机械特性

对制作工艺所使用的化学品具有较强耐抗性，能降低生产制造期内的损害

根据热固性树脂，能够实现安全可靠的键合线

所有普遍的PCB技术都可以用作TMM4材质

Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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