在半导体生产方面，中国的需求超过了EDA软件、半导体材料、半导体设备、生产工艺、芯片方案、封装和测试等。

芯片生产的难点是多个过程的概率拟合。如果一个过程的通过率为90%，另一个过程也是90%，两个过程的通过率为81%。芯片生产涉及数百道工序，无法有效控制合格率。当累积到非常高的水平时，通过率将趋于零。为了不赔钱，每道工序的合格率必须提高到99.99%甚至更高。

不幸的是，被称为芯片生产“三宝”的——光刻机、离子注入机、沉淀设备，已经被国际社会所控制，不会出售给中国。其中，光刻机尤为重要。目前，光刻机制造商ASML的EUV光刻机曾经主导了所有高端市场，而且工艺可以达到5纳米。然而，中国的高产量仍然在90纳米，这是一个很大的差距！

在2019年全球半导体设备企业排名中，包括、 ASML、东京电子、林凡集团、科蕾在内的五家企业占全球收入的58%。其中，美国占三分之一；另外两个，一个是日本的东京电子，另一个是荷兰的ASML。但两家公司都与美国保持着持续的关系。例如，ASML  EUV光刻机的光源技术来自美国。

显然，在芯片生产的盛宴上，美国不会借给我们“锅”。没有好的“锅”，我们就不能做一流的善举。

芯片是“沙子”的完美体现！但是如果你随便抓一把沙子，你就不能做芯片。沙子是芯片的原料，而硅的高纯度精炼技术——其重要的化学成分——已经被美国和日本所控制。

虽然中国曾经意识到国产光伏硅片的纯度可以达到6-8 9，但半导体硅片的纯度要求高达11 9。小数点后面的每9代表芯片的通过率。

的确，沙子是芯片的原材料，但是处理沙子的技巧也需要我国的技巧。

硅片材料只是冰山一角！半导体材料一直由美国和日本主导。2019年7月，日本切断了对韩国的半导体材料供应，这也让韩国感到了压力。韩国80%以上的半导体材料依赖于日本。2019年，日本半导体材料占全球市场份额的66%。在19种重要的半导体材料中，14种占50%。四种重点突出的材料：硅片、光刻胶、电子专用气体和掩膜胶，占70%。

电子设计自动化规划软件

芯片计划的好坏，依赖于电子设计自动化软件。例如，在土坯房中，在装修之前，设计师需要计划装修效果图，只有这样人们才能知道如何建造它们。德国Synopsys公司、 Cadence公司、 Mentor  Graphics公司占据国内EDA市场的90%，全球市场也占据70%。这样，芯片制作流程的领导权就被美国控制了。

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