近日，美国再次向华为希利肯发出“芯片关闭令”，试图完全切断华为希利肯芯片的全球供应链系统。的确，从目前的环境来看，华为只有世界顶尖的芯片规划人才，却没有芯片生产人才。因此，如果华为想打破目前的芯片关闭订单，华为将进入芯片生产平台。今天，一些媒体报道称华为正在招聘光刻工程师。这意味着华为将把自己转变成一个IDM芯片企业，可以简单地计划生产、芯片出售。目前，全世界的IDM芯片企业无处不在，或许三星和英特尔这两大芯片巨头，大家都很熟悉。
事实上，华为招聘了光刻工程师，很大程度上是为了找出光刻机的障碍。目前，中国优秀的光刻机设备(曾经商业化)只能生产90纳米芯片，而荷兰ASML公司可以实现5纳米芯片的批量生产。虽然国内芯片公司可以购买荷兰ASML公司生产的14纳米以上技术的光刻机设备，但是EUV光刻机设备无法购买，但华为更难估计。也许连14纳米或以上的光刻设备都买不到。因此，华为必须跨越光刻设备的门槛。
当然，华为希望改造IDM芯片企业。除了芯片计划，华为还不得不介入芯片生产的、封装和测试平台。因此，除了非常重要的光刻设备之外，还有很多半导体设备，如沉积平台、刻蚀平台、离子注入平台、化学机械抛光平台、平整和显影平台，这些都应该逐步美化。这意味着，就华为而言，将有许多山要跨越。然而，在芯片刻蚀平台上，微半导体曾经在中国生产非常顶级的5纳米芯片刻蚀机，现在被TSMC用于生产5纳米芯片，这无疑是赞助华为的一大难点。
当然，除了半导体设备之外，华为还需要大量的芯片人才和芯片技术，尤其是芯片人才，因为中国非常强大的芯片代工巨头SMIC，在大奶牛梁梦松的帮助下，已经完全进入了14纳米工艺。由此可见，对于华为来说，要想进入芯片生产平台确实很难处理。然而，对于华为来说，避免美国供应中断、是非常有效的。
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