在国内，电子元器件行业核心技术处于瓶颈阶段，模块层级根本具备集成能力，难点在元器件层级的高端专用芯片。在我国，芯片研究整体起步较晚，因为缺乏高端人才，在中心元器材规划、制作设备、制作工艺水平等方面较落后，在高端元器材范畴大多仍依靠进口。因为交易冲突、国际禁运等因素，高端芯片进口比例不断降低，模块供货商切入元器材中心范畴。模块供货商曩昔一般收购国外商用芯片的方法获得中心元器材，并以此为基础进行二次开发和集成，规划完结完成特定功用的子模块。因为国外芯片禁运以及整机厂商对于中心元器材国产化率要求的不断提高，已有一些模块供货商切入元器材中心范畴，投入到中心芯片的研发规划。

在高功能CPU研发方面，国内高功能CPU多选用多核多线程SoC结构，最高频率为1.5GHz左右，但国内工艺较国际距离较大，高功能CPU多选用国际先进工艺，嵌入式CPU多数选用国内工艺。在高功能DSP研发方面，国内DSP现在以兼容研发为主，展开了少量自主指令集DSP研发，已打破根据DSP IP的SoC规划，体系结构开端由单核向多核搬运。在高功能低功耗SoC研发方面，国内华为公司根据ARM内核推出了用于通讯设备的SoC芯片，国微电子研发了PowerPC系列的e600内核和根据ARM9的SoC。在大规划可编程器材研发方面，国内技能快速展开，逐步缩小与国外的距离，其间可编程器材规划达到千万门级，集成可编程资源、DSP、BRAM、高速接口等。在高密度高精度集成电路测验方面，国内高密度测验可达2048PIN，测验频率达12GHz以上，具备了12寸晶圆的测验技能。而在工艺加工制作方面，与国际先进水平距离巨大。

高功能CPU规划是云计算设备、边缘计算设备和信息体系的中心处理模块，要害技能首要包含：

高功能CPU体系结构规划技能；

高功能CPU微体系结构规划技能；

处理器完成技能；

高可用规划技能；

安全可信规划技能。

高功能数字信号处理器为各类需求信息收集、制导、操控体系中的信号处理模块供给高牢靠器材，要害技能首要包含：

需求驱动的DSP指令集规划技能；

高功能多核DSP微体系结构规划技能；

DSP逻辑、物理规划与优化及验证等技能；

DSP低功耗、高牢靠规划技能；

开发体系及应用技能。

高功能低功耗SoC要点支撑智能终端、卫星导航配备等对高功能体系芯片的需求，要害技能首要包含：

SOPC规划技能；

低功耗规划技能；

多核规划技能。

大规划可编程器材作为通用渠道化芯片，广泛应用于国防军工、航空航天、工业体系中，用于完成高精度的逻辑操控、信号处理算法、通讯协议等，要害技能首要包含：

硬件架构技能；

功用模块体系集成技能；

时钟架构及办理技能；

先进的查找表技能；

软件开发环境技能。

大容量存储器支撑智能终端、云计算、大数据以及信息体系对容量更大、速度更快、牢靠性更高的存储器需求，要害技能首要包含：

大容量SRAM器材体系架构规划技能；

存储单元及阵列规划技能；

FLASH自主规划技能；

DRAM研发技能；

新式MRAM研发技能。

集成电路测验要点支撑高端芯片多通道高速在线测验技能展开，满足高密度、高频、高速、高精度集成电路的测验需求，要害技能首要包含：

高密度测验接口板信号完整性规划技能；

内建自测验技能和扫描链测验技能；

高速、高精度数模混合信号测验技能；

12寸晶圆测验技能。

IC工艺加工制作是电子元器材自主可控的保证，是我国自主加工制作要害中心芯片，满足国防军工、工业制作和配备研发出产需求的重要支撑，

要害技能首要包含：

工艺线宽和器材速度操控技能；

工艺的兼容性技能；

工艺制作渠道的稳定性技能；

抗辐射加固工艺技能。

高密度管壳与封装要点支撑高端集成电路、微体系产品的封装集成需求，满足电子设备小型化、轻量化和多功用化展开需求，

要害技能首要包含：

高密度管壳制作要害技能；

3D封装技能；

异质异构封装技能。

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