2020年5月15日，美国商务部宣布将把华为的临时许可证再延长90天，直到2020年8月13日。但也有人宣称，使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为等子公司供应某些芯片之前，必须获得美国的许可证。华为过去可以从外国公司那里购买芯片，这些公司在未经美国许可的情况下，使用美国芯片制造设备的比例不超过25%，但现在，即使外国公司使用了美国芯片制造设备的1%，它们也需要申请向华为销售芯片的美国许可证。在中美之间的斗争日益激烈之际，几乎可以肯定的是，华为不太可能继续收购含有美国技术的芯片。原因很简单。在一个高度资本化的美国，它宁愿冒着每年在中国芯片销售上损失数千亿美元的风险，也不愿杀死华为。有了如此坚定的决心，华为还能从美国得到什么呢？只有当美国发现华为不可能获胜时，才有可能解除禁令吧。

芯片制造是一项复杂的系统工程。目前，中国的芯片制造布局仍然比较全面，任何领域的芯片制造都有中国企业的发展。因此，真正的弱点似乎是EDA芯片设计软件和光刻硬件。这两种，EDA软件，虽然中国只能解决1/3，但毕竟是软件，在目前极端的情况下，资金和高端软件人力堆，我相信很快会有更大的改进。真正的困难在于，在硬件方面，光刻几乎是世界上唯一剩下的东西，荷兰的ASML家族，以及日本尼康和佳能的其余部分，它们与ASML技术水平大不相同，基本上放弃了高端市场。目前，ASML占全球光刻市场的85%，占利润的107%。

因此，芯片战争的核心是光刻机。中国最大的光刻机制造商是上海微电子设备公司(Smee)。目前最先进的加工工艺是90 nm。虽然距离ASML已经达到的5nm和它即将达到的3nm距离很远，但不要轻视这90 nm，因为它足以驱动基本的国防和工业。因此，问题在于，华为最新的主流机型已经在世界一流的民用产品市场上使用了7nm技术，仅存了一年半的配件，所以华为手机上使用的芯片技术很可能会在2021年下半年或2022年年初退却。

1.据估计，大规模生产28 nm生产线的时间节点为2022年。

2.由于采用193nm光源的浸没光刻技术，估计可以保守地生产11nm芯片。当时美国（国标）的主流是5nm。虽然它是落后的，但并不是遥不可及。华为的其他技术可以部分弥补芯片的落后。例如，鸿蒙系统可以使用两个较低级别的芯片来实现相同的操作效率，大大提高了手机的流畅性。借助于人工智能芯片和摄像头的升级，依然可以达到旗舰机的效果。

3.2021年，中芯国际实现了7nm，占总产能的40%，但由于同时使用美国芯片设备，中芯可能无法将其出售给华为。不过，如果华为提供中芯国际的市场远远超出目前的国际市场，那么中芯向华为提供7nm芯片，以放弃国际市场为代价，并非不可能。

4.中芯国际预计到2027年后，EUV光刻机才能独立实现批量生产。

所以在目前的芯片战争形势下，我们可以清楚看到芯片的发展命脉。在极端情况下，华为需要花费一年半的时间，从2021年下半年到2022年。在过去的一年半里，华为的手机业务确实可能受到严格限制。然而，华为并不依赖手机。5g通信是华为的主战场。在5g领域，华为至少两年来一直在囤积足够的芯片，以完成中国大部分基站建设和国外订单。目前，华为将在120天的禁令宽限期内继续囤积芯片，并购买其他非美国芯片。所以，对于5g来说，至少华为不会受到太大影响。从2023年起，华为将在全球移动电话市场复苏。即使芯片落后一点，华为的其他技术也可以弥补这些缺陷。2027年后，华为将能够履行王者归来的使命。

芯片战是一场清晰、坚固、硬朗的战斗。事实上，上海微电子28nm浸没光刻生产线建成后，如果美国的政治氛围不恶化到完全不合理的程度，美国可能会主动放弃芯片战争，因为没有重大意义，3nm或2nm已经接近物理极限，而如果中国能完成28nm光刻，意味着它达到今天的ASML水平只是时间问题，在物理极限下，ASML进一步发展的空间有限。这意味着技术上中国迟早会赶上。新战场不再是硅基芯片，而是全新的碳基芯片。在这个崭新的领域，中美之间的秘密战争才刚刚开始。

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