近期，美国对华为的新技术应用规定进行了全方位的禁止，具体表现在：一是台积电应邀在美国投资建厂，二是调整外国直接产品的规定，目标是限制目前的未来发展，保障自己芯片制造的独立性。
一个完整的芯片通常经由设计构思、生产制造、封装和测试四个流程。现阶段，美国的芯片设计是一个国际级的技术水平，但芯片制造始终依赖台积电。英特尔虽说也可以生产制造高端芯片，但也只能满足自己的产品需求。
近期，美国对华为的处置主要有两类方式：第一，在数字通信系统时代，无线通讯技术应用决定资本，也体现了一个国家的综合国力。美国指出，中国的5G技术应用影响了其当今世界的主导地位；第二，美国喜欢选用一对一战略来应对威胁自己的公司，首先是一对一的中兴通讯，随后是目前，以实现主宰世界的目标。
这种举动在美国可以说司马兆召之心是人尽皆知的。华为是目前面临的一个重要因素，也是它可否存活下去的重要因素。如果中国无法集中精力保护华为，那么在华为被淘汰后，第三和第四家公司将被美国处理。因而，华为的存活现已是一个至关重要的里程碑事件，华为的存活意味着中国能够进一步削弱其与美国的综合国力。
如同我们所说，发家致富，先修道路。芯片技术是道路，汽车是否能跑得快，都关键在于芯片的综合能力。
芯片制造，作为高端装备制造，台积电拥有50%以上的世界市场份额。现阶段，在7nm和5nm芯片的生产制造过程中，韩国的台积电和三星现已进入了"无人区"。作为中国大陆中芯国际芯片制造企业，现阶段也只能大规模生产14nm芯片。在生产制造过程中，1代至2代之间仍有差距，1代至2代之间仍有差距，生产制造技术也落后5至10年。
针对整个半导体产业而言，中国不但缺少高工艺芯片制造厂商、半导体应用材料和半导体制造设备，也是一个迫切需要解决的难题。因而，中国半导体产业还有相当长的路要走。只能依靠华为公司支撑平台的实力或规模过小，越来越多的周边半导体产业和企业共同未来发展，越来越多的兴盛，才能够支撑中国的核心部分。
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