2019年美国颁发禁令实施后，华为开始寻找迂回的采购战略来抵抗美国禁令。除了寻找其他的芯片供应商，还在寻求与日本半导体行业制造商相互合作的机会。

考虑到美国的禁令推行，华为将很难再与台积电开展直接性的交易。为此，华为开始与联发科、三星等第三方手机芯片供应商相互合作采购相关的事项。近日，华为向联发科采购的智能手机芯片订单量，短时间增涨了300%。在此之前，华为曾向联发科采购过4G手机芯片，但大多数用于中低端手机，而这次采购则主要针对中、高端芯片。

但是，华为想要直接向三星购买Exynos系列手机芯片，或许就没这么简单了。因为华为作为全世界仅次于三星的智能手机生产商，其芯片供应面临影响，竞争能力下滑，三星将会是最大受益者之一。与此同时，三星在以往也曾经拒绝过来自于华为的手机芯片采购单。

2019年全世界前五大半导体行业制造商，荷兰的ASML、日本的东京电子、美国的应用材料（AMAT）、泛林半导体材料（LamResearch）以及科磊（KLA），这三家美国半导体行业制造商在2019年占领了全世界43%的市场规模。

现阶段，全世界大部分的晶圆代工厂，包含中国的中芯国际，都使用到美国这三家制造商的机器设备，因此即便是中芯国际，也将面临禁令影响。尽管三星已经规划建设完全非美系机器设备的7nm生产线，但即便三星接受华为的芯片代工生产订单，要短时间落实生产线，概率几乎为零。

2018年VLSIResearch发表的半导体材料机器设备生产商排名中，日本企业在前10位占据5家，在半导体行业领域存在感很强。其中，东京电子作为全世界第三大半导体器件机器设备供应商，产品基本上覆盖了大部分半导体器件程序流程的工序。

不过，上海中微半导体先前宣告5nm等离子技术蚀刻机已成功进入台积电供应链。代表着中国已彻底突破蚀刻机工艺阶段的机器设备问题，并已完成国际性先进水平。但这并不代表着实现半导体材料机器设备全方位自主化，在芯片制造全过程中，在后端封装测试前，从硅提纯到晶圆完成，就需要单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机等数十种机器设备。这其中晶圆划片机、光刻机、引线键合机、晶圆减薄机等机器设备，现阶段还处于导进应用领域的阶段，距离欧美日机器设备还有一定距离。

显然，投靠日本半导体产业设备，只能解决眼前问题。针对7nm以上高端芯片制造，华为短时间内还需要台积电的帮助，台积电是否能申请到许可便是这其中关键。但长远来看，这不仅针对华为是一场艰难的战争，更是对我国半导体产业发展的一场挑战。

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