2020年上半年受疫情影响，全球各国实行封国政策使硅晶圆供应需求直线下降，因客户以往建立元器件库存，不少企业以库存维持元器件研发制造，上半年营运维持相对稳定；2020年下半年，预料将比上半年遭遇更多挫折，晶圆需求供应多少将由两个因素决定：
1：疫情能否有效控制或持续蔓延；
2：各国纾困措施的实施与有效程度；
据分析，2019年底客户元器件库存水位处于高点，并且在2020年初爆发新冠肺炎等因素影响，全球半导体硅晶圆供应需求营收呈现年衰退形式，但疫情意外激发了企业对硅晶圆材料的短期需求，有望减缓上半年疫情冲击的力道。
2020年下半年硅晶圆行业市场状况，预计仍需保留有一定需求动能，但硅晶圆行业领域虽然在疫情期间收获短期急单信息，但是对下半年发展也是很难意料的，疫情后续发展将直接左右半导体硅晶圆需求供应量。
2019年全球半导体行业市场销售额衰退12.1%，其中，半导体占比与IC集成电路行业市场销售额大幅下滑32.6%，从而造成半导体硅晶圆库存水位上升，且出货面积与销售额分别下滑7.2%与2%；12寸硅晶圆供应需求减幅低于年平均，主要仍来自高阶逻辑元器件的需求支撑，而8寸以下的硅晶圆市场销售则略显疲态。
半导体行业领域市场景气与上游硅晶圆发展成正相关，众多行业领域寄望于2020年5G、智能汽车、AI需求增长等，不料疫情影响造成全球经济萎缩，但居家办公、居家隔离等办公形式带动电脑与资料中心等需求量上涨，2020年上半半导体硅晶圆需求能见度仍在升温，至于2020年下半年，疫情发展将牵动半导体硅晶圆行业市场的销售情况。
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