全球半导体协会SIA近日发布了2019年全球半导体商场陈述，全年营收4121亿美元，下滑了12%，首要是存储芯片下滑了32.6%。
依据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国商场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲商场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本商场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，我国商场营收128.1亿美元，同比增加了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。
我国商场的半导体销售占了全球的1/3，是比例最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这首要是因为我国是全球制作的中心，尤其是电脑、手机产值榜首，消耗了最多的芯片。
2019年全球半导体商场营收4121亿美元，其中占比最多的是存储芯片，但下滑也是最厉害的，均匀销售额下滑了32.6%(均价下滑严峻但容量出货增加)，其中内存销售额下滑了37.1%，闪存销售额下滑了25.9%。微处理器上一年的销售额是664亿美元，占比第三，而广电产品则是上一年的亮点，销售额增加了9.3%。
跟着2013年以来全球经济的逐渐复苏，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，一起在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新式应用领域微弱需求的带动下，2013年全球半导体工业恢复增加，增速达4.8%。2014年全球半导体销售商场持续坚持增加态势，增速达9.9%，销售规模达3,358.43亿美元，未来两年全球半导体商场规模将呈稳步增加趋势，2017年全球半导体商场规模将增加至3,464.50亿美元。
现在，全球集成电路商场首要由美国、欧洲、日本、韩国及我国台湾的企业所占有，2016年国际前20集成电路厂商中，8家为美国企业、3家为欧洲企业、3家为日本企业、3家为我国台湾企业、2家为韩国企业、1家为新加坡企业。
作为半导体职业的中心部分，集成电路在近半个世纪里取得快速开展。前期的集成电路企业以IDM形式为主，IDM形式也称为垂直集成形式，即IC制作商(IDM)自行规划、并将自行生产加工、封装、测验后的制品芯片销售。跟着加工技能的日益老练和标准化程度的不断提高，集成电路工业链开始向专业化分工方向开展，逐渐形成了独立的芯片规划企业、晶圆制作代工企业、封装测验企业，并形成了新的工业形式——垂直分工形式，在该形式下，规划、制作和封装测验别离成集成电路工业链中的独立一环。从全球工业链分布而言，芯片规划、晶圆制作和封装测验的收入约占工业链整体销售收入的27%、51%和22%。
现在虽然全球半导体前20大厂商中大部分仍为IDM厂商，如三星(Samsung)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等，但由于近年来半导体技能研制本钱以及晶圆生产线投资本钱呈指数级上扬，更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制作(Fab-lite)形式，行将晶圆托付晶圆制作代工企业厂商制作，乃至直接变成独立的芯片规划企业，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞萨(Renesas)等，垂直分工已成为半导体职业运营形式的开展方向。
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