中国科技巨头华为的“韬定律”横空出世，有望让先进芯片开发不再受制于高端光刻机，破解当下中国芯片产业发展困局。美媒Benzinga 26日发布观点文章称，美国出口管制策略预设中国芯片制造商存在“技术天花板”，而华为打破了这一认知。华为没有死磕光刻技术，而是开辟出一条新的道路。
华为董事、半导体业务总部总裁何庭波25日正式发表“韬定律”，其核心是用“时间缩微”替代全球半导体行业一直遵循的“几何缩微”路线，不再一味地把晶体管做小，而是通过“逻辑折叠”等创新技术，持续压缩信号传播时延，提升系统整体效率。
外媒指出，在华为的解决方案中，荷兰阿斯麦的EUV光刻机（极紫外光刻机）不再是制造先进芯片不可或缺的设备。由于美国施压，荷兰政府禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机。
Benzinga文章称，华为正在改写半导体行业规则。传统的先进芯片制造依赖于使用高端光刻机缩小晶体管尺寸，而华为的方案则是通过架构设计来追求密度提升。这一点至关重要，因为美国出口管制所针对的，正是先进光刻技术所需的设备和软件。
华为将于2026年秋季推出的麒麟芯片，率先采用了“逻辑折叠”技术。预计到2031年，基于“韬定律”的先进芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。文章指出，华为并非在盲目试验，据何庭波介绍，过去六年里，华为已利用“韬定律”设计并量产了381款芯片。
文章表示，美国的战略长期以来一直基于一个假设：只要切断中国获取先进芯片制造设备的渠道，就能使其半导体能力停滞不前。如今，这一假设正在承压。华为创始人任正非曾说：“用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。”“韬定律”深化了这一逻辑。华为没有死磕光刻技术，而是开辟了一条新的道路。
彭博行业研究高级中国科技分析师罗伯特•李（Robert Lea）指出，美国的出口管制让中国人工智能公司无法获得最尖端的英伟达芯片，这反而迫使他们不断创新和寻找巧妙的化解方法，比如专注于软件优化以提升模型性能，DeepSeek就是这样一个例子。而在芯片方面，无法获取EUV光刻机也迫使华为去创新。
“中国在科技领域的各个方面都展现出超强的创造力。他们正在缩小差距。”他说道，“我认为，我们正处在一个分化的世界中，他们（中国）在自己的生态系统内运作，但技术势头非常强劲。”
罗伯特•李指出，如果华为的新技术被证明具有成本效益和量产能力，那么将产生巨大效益，届时将惠及整个中国科技产业链。
本文来源：香港新闻网
