5月25日，中国科技巨头华为发布芯片研制破局方案“韬定律”，该消息如一石激起千层浪。外媒纷纷表示，华为这项突破挑战了业内共识，今后无需依赖顶级光刻机也能制造出先进芯片，这相当于打破了美国的重重技术封锁。分析指出，这一发展态势将加剧美国的焦虑。
半个多世纪以来，全球半导体产业基本沿着“摩尔定律”发展。该定律由美国英特尔联合创始人戈登•摩尔于1965年提出，其核心是“几何缩微”，通过不断缩小晶体管尺寸，在同样面积内集成更多晶体管，从而推动芯片性能提升、成本下降。
过去几十年间，从90纳米、28纳米一路演进到如今的2纳米，半导体产业持续沿着“几何缩微”路线发展。但随着先进制程不断逼近物理极限，这条路越来越难走。美媒指，英伟达首席执行官黄仁勋等业内人士均表示，“摩尔定律”已不再适合未来的芯片开发。
《日经亚洲》称，在全球半导体行业正努力应对“摩尔定律”放缓趋势之际，华为宣布其解决方案。
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中正式发表“韬定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
“韬定律”的核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”，不再一味地把晶体管做小，而是通过“逻辑折叠”等创新技术，持续压缩信号传播时延，提升系统整体效率。
据何庭波介绍，基于该定律，华为过去6年已成功设计和量产了381款芯片，覆盖多行业需求。将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了“逻辑折叠”技术。预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
眼尖的美媒注意到，在华为的解决方案中，不依赖EUV光刻机（极紫外光刻机）也能制造出先进芯片。
彭博社称，如果华为能够实现1.4纳米芯片的量产，这意味着这家中企挑战了一种业内共识——荷兰公司阿斯麦的EUV光刻机是量产5纳米及更先进芯片所必需的制造设备。
《华尔街日报》表示，这是华为突破美国半导体技术壁垒所做的最新努力。美国全国广播公司（NBC）称，随着技术范式从“摩尔定律”转向“韬定律”，华为有望绕过光刻机短缺问题，在全球芯片竞赛中朝着自力更生的目标迈进一步。
咨询公司Omdia驻新加坡分析师苏廉节说：“华为能否在此领域获得明显优势还有待观察，但这至少是一条替代路径，是华为在面临供应链挑战时所取得的突破。”
“这可能需要10年，但我们已经找到了正确的道路。”何庭波表示，新方案不仅惠及中国半导体企业，也能够在后摩尔时代造福全球半导体行业参与者。
《华尔街日报》和NBC回顾道，美国2019年将华为列入黑名单，其后又限制中国获取半导体技术——包括禁止阿斯麦向中国出口EUV光刻机。美国的限制措施迫使华为进入到“生存模式”。2023年凭借Mate 60系列智能手机，华为强势回归，该系列机型搭载的、“先进得令人大吃一惊”的国产5G芯片，引发外界对美国制裁是否仍然有效的质疑。
《日经亚洲》称，如果华为这项突破能推动 “麒麟”芯片在今年量产，这将意味着中国芯片行业整体上找到了一条摆脱华盛顿桎梏的新路径，能够继续推进先进芯片的研发。
“德国之声”援引外界分析称，华为此番动作将引发美国方面的进一步焦虑。
“这一发展态势可能会加剧华盛顿方面的担忧，因为华为在华盛顿仍被视为美国出口限制的典型代表。”美商亚洲集团合伙人陈树向美国消费者新闻与商业频道（CNBC）指出，对英伟达而言，华为的进展也意味着向中国销售H200等先进芯片的窗口正在不断缩小。
《日经亚洲》注意到，与许多赴美留学后归国的半导体业务高管不同，何庭波这位带领华为在半导体领域“逆袭” 的女性领袖，是在中国本土接受教育。她毕业于北京邮电大学，拥有半导体物理和通信工程专业双学士、硕士学位。
报道称，何庭波于1996年加入华为，在过去几十年里，她将华为的芯片部门从一个小型设计团队，打造成全球公认的中国最先进芯片开发商。
