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美两党议员提出最严厉的芯片管控法案,堵塞半导体出口管控漏洞

时间:2026-04-03 09:55:48 浏览:875

美国众议员米歇尔·鲍姆加特纳率领两党议员提出《硬件技术管制多边协调法案》(MATCH,Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware),旨在加强对半导体制造设备(SME)出口的管控,堵塞现有漏洞。此举反映出立法者对现行管制不足以限制中国制造先进AI芯片能力的担忧。


鲍姆加特纳称,中国意图掌控支撑经济和国防的关键技术,美国不能留下后门让中方获得半导体制造所需工具。MATCH法案希望美方及盟国同步行动,保护技术优势和供应链安全。


法案主要内容包括:

禁止向“被关注国家”销售关键半导体设备,如深紫外光刻机(DUV)和低温蚀刻工具;

收紧对中国关键芯片企业及其子公司的管控,包括长鑫存储、华虹、华为、中芯国际、长江存储等;

确保美国及盟国统一执行管控,若盟国在 150 天内未能达标,美国商务部可单方面实施限制。


众议院联合发起人包括多位共和、民主党议员,参议院由皮特·里基茨(内布拉斯加州共和党)和安迪·金(新泽西州民主党)提出配套法案。


众议员约翰·穆勒纳尔强调,MATCH法案将封堵出口漏洞,为美国及盟国芯片设备制造商创造“公平竞争”环境,并确保未来十年半导体产业及相关就业留在美方及盟国而非中国。他还称,半导体制造设备是美国在对抗中国军事和技术野心中的关键优势,迫切需要通过这项两党立法来保护美国芯片制造的优势。


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