CoWoP（Chip on Wafer on PCB）是近年来半导体封装领域的一项突破性技术，旨在通过重构传统封装层级，实现芯片与PCB（印制电路板）的直接高密度互连。其核心在于省去传统封装中昂贵的ABF/BT有机基板，将裸芯片通过硅中介层（Wafer）直接键合到多层PCB上，形成“芯片-硅中介层-PCB”的一体化结构。
传统封装需经过“芯片→基板（Substrate）→PCB”三级连接，而CoWoP将基板功能整合到PCB中，通过硅中介层实现芯片与PCB的微凸点倒装互连，减少信号传输层级16。
PCB需承担重分布层（RDL） 功能，通过mSAP（半加成法） 或HDI（高密度互连） 工艺实现30μm级线宽/线距的精细布线，满足高速信号传输需求。
带来的收益明显
成本降低30%-50%：用大尺寸PCB面板替代单价高昂的ABF基板（传统基板占封装成本40%以上），并利用成熟PCB产线缩短交付周期。
性能提升：支持多达12层布线，缩短信号路径，提升带宽（如AI加速卡可达Tb/s级）并改善散热。
产能弹性：PCB扩产周期仅需6-12个月，远低于传统基板的2年，可快速响应AI算力设备爆发需求。
市场空间:
替代空间达千亿级: 2025年全球CoWoS封装需求预计70万片晶圆，若CoWoP渗透率20%，仅AI领域将创造70亿美元市场（按单芯片封装成本500美元计）。
延伸至汽车、消费电子后，潜在市场空间超千亿元。
