2025年，汽车芯片行业迎来“遇冷”信号。从英特尔关闭汽车业务、安霸寻求出售，到英飞凌推迟晶圆厂扩建，海外巨头纷纷收缩投入。国内市场竞争加剧，博通集成等项目延期，车企转向边缘AI缓解资金压力。尽管如此，电动化和智能化趋势仍推动半导体需求增长，市场结构分化明显，企业需聚焦核心技术、提升效率，才能在变革中立于不败之地。
英特尔于2025年6月宣布关闭汽车业务，重新聚焦核心产品。公司近年来面临主业压力，市值暴跌，不得不裁员重组。安霸近期传出出售消息，其产品广泛应用于汽车领域，但盈利困难，2025财年营收虽增长，但净亏损严重，且客户集中度过高。英飞凌则推迟马来西亚晶圆厂扩建项目，削减投资，其CEO表示汽车订单减少，需调整进度。
中国市场汽车芯片发展迅猛，但随着入局厂商增多，市场竞争加剧，技术路线同质化，产品附加值下滑。2025年7月，博通集成因客户验证缓慢等原因，延期“智慧交通与智能驾驶”项目，并调整投资方向。蔚来汽车则计划引入战略投资者，保障产业链安全。
尽管市场遇冷，但新能源汽车发展、政策支持等因素仍推动汽车半导体含量增加，部分细分领域需求强劲。全球汽车芯片市场预计持续增长，但企业面临结构性分化，创业型公司资金紧张，跨界企业寻求退出，传统大厂回血主业。企业需理性回归、聚焦核心、深耕技术，才能保持竞争力。
