市场中存在各种各样的假冒产品，而其最基本的定义是“为了牟取暴利，以欺诈或欺骗手段将仿冒品冒充正品。”

在元器件缺货或停产时，假冒产品便在市场中流通泛滥。

随着对假货的防范意识不断增强，市场也变得更为复杂。

最初，基于AS6081规范进行简单的外观检测，我们仅能识别错误商标和没有晶圆的IC。如今，我们对假货的防范意识已大为增强。同时，造假者的操作技术尤为复杂，以获取更可观的潜在收益。

当常规供货渠道的货源不足时，通过未经授权的渠道或灰色市场采购在客户看来是仅有的解决方案，并且认为通过“测试”可以消除质量风险。没有什么比正品更为重要，但零风险的采购渠道仍然存在。

什么是假冒元器件？

在半导体行业中，假冒产品包括：

失能或报废产品，经打磨重印后进行再次销售。

造假者购买了次等品，对其重新印码，并加价充当正品出售。

回收或翻新的元器件作为新产品重新出售。

在这些情况下，使用腐蚀性化学物质或机械打磨外部原始标记可能会导致内部结构或基板损坏。或是在清洗过程中产生的化学残留物，会缓慢进入器件内部造成污染，导致内部结构的工作状态失效。

从废旧的PCB中回收使用过的器件，也可能导致灾难性的热失效或机械失效。经历过漫长的报废过程后，从废旧的PCB 上回收的IC，通常包含如下隐患：已经过长期使用，以及在不受控制的存储环境下进行翻新。至于暴露在过度的湿度、水和盐中更是常事。经历了此过程的二手产品依然是原厂正品，却存在着严重的可靠性问题。所以，正品并不意味着可靠。

由于存储条件有限，虽然库存产品是可追溯的，但仍无法保证质量的可靠性。

采购次等品，可能导致：

良率降低，返工率上升。

产品失效率上升，可靠性降低。

更多的灾难性系统失效和随之而来的金融风险。

声誉损失。

"100%测试"究竟意味着什么？

客户可能会误认为”测试”能够提供100%正品保证。在最基本的层面上，第三方测试包括：

文档工作和外观检查：未必能完全鉴别假冒产品。可追溯性文件和证书也能定期伪造，从而为欺骗行为提供支持。

X射线检测：未必能完全识别欺骗性的升级筛选、打磨重印的回收器件和翻新器件，或翻新的失效器件。

基本测试或功能性测试：不能完全识别欺骗性的升级筛选、打磨重印的回收器件和翻新器件。

完整功能性测试：数据表也仅提供元器件制造商(OCM)测试的部分特征参数。

功能性测试是否在全温度范围内进行？

在测试设备功能时，故障检测范围至关重要。如果没有完全覆盖故障检测范围，器件仍将存在失效可能。这种失效风险也存在于那些已经检测合格的器件中。

半导体测试是一个复杂的过程，概念上易于理解，技术上却难以实施。

有效的测试需要较高的故障覆盖率和精确的故障建模。依据AS6171规范，对独立分销渠道购买的器件需要进行更大强度的测试，但鲜有遵循。

唯一可以确保器件完全按照其参数规格运行的方法是使用原厂测试程序对其进行测试。但是，即便是由原厂进行最基本的MCU测试，也需要超过10万工时的开发时间。

第三方测试机构很难完成这些复杂的测试过程，通常只进行部分电气测试和功能性测试。