半导体元器件在汽车总成本中的价值不断增加。Allied Market Research预估，2020 年汽车电子市场总额约为 380 亿美元。预计到 2030 年底将增长至 1140 亿美元，复合年增长率为 11.8%，其中很大一部分原因是来自电动汽车 (EV)。

后市场支持

到 2030 年，汽车后市场的市场总额将从目前的 9000 亿美元增长 33%。向电动汽车 (EV) 的转变将需要新的售后市场技能和结构，从而导致价值链上的后市场利润将重新分配。在许多国家，“维修权”方面的立法将影响子系统的设计。

半导体供应链在汽油车和电动汽车转换过程中平稳过渡。管理供应寿命和半导体停产对于未来成功至关重要，需要覆盖长达 10 年的生产和 15 年的售后。

导致汽车电子停产的因素

摩尔定律预测，微芯片或计算机处理器上可容纳的晶体管数量每两年将翻一番，同时每个晶体管的价格随之降低。自 1975 年以来，该预测一直很准确。随着技术的不断发展和新晶圆厂投资成本的指数级增长意味着较旧且效率较低的技术缺乏投资价值，最终将被停产淘汰。

Obsolescence Drivers Inside a Semiconductor

随着半导体制程节点的减小，同样尺寸的晶圆可以切割出更多的芯片，相应地，芯片速度和性能有所提高。利润较低、较大几何尺寸晶圆、老旧的晶圆厂被淘汰关闭，元器件制造商 (OCM) 的资源被重新定位。第三方晶圆厂在全球半导体供应链中的主导地位意味着晶圆厂工艺的终止决定不再完全由OCM决定。

小尺寸的芯片和大量的晶圆厂资本投资意味着证明该工艺合理的生产最小起订量(MOQ) 变得如此之大，以至于只有最大的消费OEM 和应用才能决定未来晶圆厂工艺的寿命。消费电子占全球半导体市场的 80%，而汽车电子仅占 8%。

随着晶圆的几何尺寸不断缩小，整体 IC 封装尺寸也随之缩小，从而降低了单位成本。自动化封装技术不断迭代，材料和投资大且成本高的零件（如引线框架）可以直接用芯片粘接封装来替代，从而进一步提高性能并降低成本。诸如PDIP、PLCC、TSSOP，甚至更小尺寸的SOIC等较旧的封装，因经济性较差而被精简。第三方封装工厂在半导体制造供应链中占据相当大的市场份额，并且像第三方晶圆厂一样，他们通常控制着元器件停产 (EOL)时间。

半导体元器件停产 - 分货后的变化

半导体元器件的分货对汽车制造商造成了沉重打击。对COVID-19的担忧已经过去，意味着对未来需求的信心提升。为汽车制造商预留的半导体生产力被释放，并受到家庭办公等需求的推动，消费电子和通信应用立即吞噬了闲置产能。当汽车需求比预期更早恢复时，半导体生产力被占用，汽车制造商突然面临 52 周以上的交期。究其本质而言，全行业的“准时生产”供应链模型几乎没有内置安全性，全球汽车生产遭受了 12-18 个月的生产延迟。

在超过供应能力的异常需求时期，总是鼓励供应链的所有部分将有限的资源集中在利润最大的产品上。随着市场最终恢复供过于求，利润较低的生产线被淘汰。第三方封装工厂和晶圆厂会核算盈亏，并在 OCM 的直接控制之外添加停产节点。Z2Data报告：

分货前后元器件停产总量增加 30%。

30% 以上的停产未提前标记，从预计寿命的量产状态立即转变为最后一次购买（LTB）。

由于第三方晶圆厂单方面做出决策，并且不会更换突然发生故障的封装工具，因此超短 LTB 窗口也越来越常见。

这种供应的重新调整恰逢一项根本性的技术转变，推动了电动汽车中汽车电子使用量的大幅增加。这包括驱动自动化系统、充电器、逆变器、DC/DC转换器、高压电池、中央处理单元、电机、自动驾驶和信息娱乐系统。电力电子基于对Si、SiC和GaN技术的大量新投资，而处理器电子则基于速度更快、耗电更少的技术。