世界的五大晶圆厂设备(WFE)制造商由于客户对领先半导体的投资推迟,2024年Q1的收入同比下降9%,这在一定程度上被强劲的DRAM需求所抵消。在前五名中,阿斯麦和东京电子的收入分别同比下降21%和14%。与2023年相比,应用材料公司、林氏研究公司和KLA公司的收入均以较低的个位数下降。
然而,与上一季度相比,阿斯麦的税收下降了26%,而KLA的收入下降了5%,原因是高级节点的客户容量调整。应用材料公司和Lam Research公司的收入与上季度持平,而东京电子公司的收入增长了18%,这得益于这两家公司的强劲需求动态随机存取存储器和NAND。
2024年,Q1五大WFE制造商来自中国的收入同比增长116%,主要是由于对中国的DRAM出货量增加。跨应用程序的中关键节点和成熟节点需求强劲,包括物联网、汽车和5G可能会持续到今年年底。
2024年,Q1五大WFE制造商的内存收入同比增长33%,这是由于NAND支出增加,以及人工智能。由于客户推迟了对领先半导体的投资,代工部门的收入同比下降了29%。
高级分析师Ashwath Rao表示:“2024年Q1的内存收入大幅增长,表明这一细分市场开始好转,2024年H2的复苏将更加强劲。尽管短期市场存在不确定性,但我们预计Q2的复苏将会继续,H2也有可能加快。尽管Q1订单量较上一季度有所下降,但鉴于美国最近的补贴和2025年2纳米技术的加速发展,我们预计未来几个季度将保持健康发展。展望未来,人工智能正在成为健康的技术转型,也是芯片制造商的首要任务。人工智能在换极开关, 智能手机和服务器将推动工具制造商的收入增长,而战略投资可能导致2024年的毛利率略有调整。随着该行业的稳定,这为2025年的强劲反弹奠定了基础。"
关于中国市场,Rao说,“2024年Q1对中国的销售增长抵消了其他地区的收入下降。中国已经在DUV设备上花费了更多,也创造性地使用它用于一些具有多模式等技术的领先节点。“中国芯片制造商目前的重点在于提高本国的芯片制造能力,并培养技术独立于外部控制和西方供应商的能力。
与2023年相比,2024年全年收入预计将增长4%,而2025年的同比收入增幅预计将达到两位数,增长由领先逻辑和铸造,应用包括生成式人工智能以及芯片终端需求的复苏。