美国国会参众两院日前先后通过总值2,800亿美元（约2.2万亿港元）的「芯片和科学法案」（简称「芯片法案」），在总统拜登于昨日签署后正式成为法律。该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国设厂，还意图通过限制补贴资格，来阻止半导体企业在中国增产。美国打压中国芯片科技企业、胁迫台积电等芯片巨头赴美投资设厂、试图组建「芯片四方联盟」等连串「筑墙」、「脱钩」的做法，严重扰乱全球芯片供应链。

「芯片和科学法案」融合经济和国家安全政策的内容，旨在提升美国科技和芯片业竞争力，重点包括向半导体行业提供527亿美元（约4,136亿港元）资金支持，并为企业提供价值240亿美元（约1,883亿港元）的投资税务优惠，鼓励企业在美国研发和制造芯片。

暗含条款 阻企业在华设厂

法案还暗含「与中国竞争」的条款，规定假如在美国建厂的半导体公司，同时也在中国或其他潜在「不友好国家」建设或扩建先进的半导体制造工厂，那么该公司将不会获得该法案的补贴。

复旦大学发展研究院副教授江天骄形容该法案是美国继续将经济和科技问题泛政治化、泛安全化的表现，部分条款限制芯片企业在华开展正常经贸与投资活动，迫使相关企业在中美之间选边站队，反映出美国一些人根深蒂固的零和博弈思维。此外，美国借由所谓「芯片外交」打造小圈子，试图把中国排除在全球芯片产业链之外。他还表示，为推动该法案通过，美国政府借新冠疫情冲击全球芯片供应链及汽车芯片短缺，大肆渲染「中国芯片威胁论」。

强行改变格局 恐致产业过剩

江天骄指出，美国这次对芯片的大规模补贴，也是一种扭曲市场规则的行为，最终可能导致芯片产业过剩，甚至可能使替代芯片的产品出现。他指出在半导体行业兴起时，美国曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能，如今仅拥有12%的全球半导体产能份额，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。

中国社会科学院国家全球战略智库秘书长冯维江则称，该法案反映美国把「安全导向」的国家逻辑，压倒「效率导向」的市场逻辑，法案强调对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制中美正常科技合作，动用政府力量强行改变芯片制造的国际分工格局。这些做法违背市场规律，将扭曲全球半导体供应链，扰乱国际贸易正常秩序。

推完全本地化 美需付巨大代价

对于美国恶意打压中国芯片制造业，冯维江指出，中国应继续加大在芯片制造和设计技术领域的投入，同时把更多注意力放到该法案的「科学」部分，密切关注法案重点资助的人工智能、机械人技术、量子计算等前沿科技领域的进展。

美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的全球供应链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本，因此全球半导体行业完全「脱钩」是非常不切实际。美国《国会山报》则认为，鉴于企业需要较长时间来建造新设施和提高产量，该法案对美国国内供应链不太可能产生立竿见影的实际效果。