自中美建交开始，两国的贸易竞争就一直不断，近期美国签署的芯片法案，其实只是中美博弈的其中的一环，是美国控制整个芯片领域中的一个重要步骤，芯片法案签署的背后，到底隐藏着什么秘密？今天为大家剖析。
芯片产业的上游和下游一直受美国掌控，芯片的一些原材料和先进技术的应用都需要得到美国的统一，在下游的应用市场，比如汽车、服务器、手机登高科技市场，美国企业都占据了半壁江山。
30多年前，由于经济实力的限制，美国把芯片中游产业推向其他发展中国家，本以为就此掌握了上下游的芯片产业市场，就可以一直掌控整个芯片产业，时间是最好的证明，美国并没有得到想要的结果。
中国芯片产业经历几十年的发展，逐渐拥有了芯片中游产业的话语权，国内占比逐渐超越大多数国家，在世界占据了一席之地。中国开始进行芯片的开发和设计，并拥有了芯片的代工和晶圆的生产。
而在下游，中国也开始拥有了一席之地，中国已经有用了庞大的国内市场，其他国家纷纷在中国投资建厂，中国的芯片产业未来可期。
近几年，美国为了维护自身产业链的安全，赢得市场竞争，经常以国家安全为由，对中国的产业链条进行施压和制裁，并鼓动欧美其他国家与中国脱钩，迫使外国公司离开中国，比如，三星、因特尔等一些大型公司。为了巩固和拓展下游链条，进行民间和政府进行投资，进入产业链条。
中国制造2025正式提出，是国务院印发的关于未来制造业发展方向的重要指示，内容中包含对智能制造的重点建设，随着科技的发展智能制造在很多产业都在如火如荼的展开，以创新驱动、质量为先、结构优化、人才为本、绿色发展为发展仿真，旨在推动我国高科技产业的快速发展。
为了应对中国制造2025，美国重新提出修改芯片法案，芯片法案的提出就是为了遏制中国乃至其他各国科技产业的发展，芯片法案的预演时间定在了2023年，明天，中美之间的经济博弈将会很快见分晓。
