华为旗下的芯片公司海思半导体终于开端向除了华为之外的其他企业供给芯片了。

近日，EETimes官网报道华为海思不再是华为的专属芯片供货商，海思半导体在揭露商场上发布了4G通讯芯片，这正式标明华为内部的IC部分现在正在向该行业外部提供大量芯片。

据报道称，去年4月份建立的华为子公司上海海思将在揭露商场上出售其芯片产品。另一方面，深圳海思将担任为其母公司供给芯片。

除了在揭露商场出售芯片之外，海思对其事务进行扩张，进入新的细分商场，如感知计算产品领域、全屏幕智能终端和智能家居中心、汽车电子、机器人等。

据企查查显示，近日华为海思的注册资金从6亿元增加到了20亿元，这是华为海思半导体规模不断壮大的一个信号。同时，海思对外出售芯片阐明海思芯片的成本和性能现已可以与国际巨头芯片供货商比美。海思作为大陆最大的芯片规划公司对外出售芯片，将会挤占对国际芯片供货商的商场。

我国提出2020年芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%，这无疑给华为等国产芯片厂商一个巨大的商场机会。未来华为海思有望超越联发科成为亚洲最大IC规划公司，还有可能超越苹果成为台积电第一大客户。

在当前华为/海思重塑国产供给链背景下，国内优质企业进一步壮大，代工、封测以及配套设备材料公司都将迎来历史性开展机遇！

据ICInsights，2009年国际前50强的芯片规划企业中仅有华为海思一家，而2017年前50强企业我国占了10家。

据DigitimesResearch，华为海思出售额从2009年的5.72亿美元提高至2018年的75.73亿美元，商场比例从1.04%提高至6.92%。公司首次在全球IC规划公司中排名位列第五，完成了我国半导体企业历史性的打破。海思和5G相同，现已成为华为中心竞争力的确保。

为确保自身供给链安全，华为正在大力扶持华为海思，提高芯片自给率，同时其他部件寻找代替供货商，进行供给链转移。其间，最广为人知的产品应该是手机处理器麒麟芯片，制程现已到7nm。现在华为一年过亿的手机销量，也让手机芯片成为海思销量最大的品类。

在无线通讯方面，多模基带晶片模组选用海思的Balong5000产品，并且都选用台积电的7nm制程，这也是华为可以和高通一较高下的技术领域。

数据中心领域，有ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列，本年现已推出7nm的产品；AI方面，去年华为就发布了昇腾310和910，本年有更多搭载他们的设备落地。

华为研制主要载体为华为2012实验室，下设中心研究院、中心软件院、中心硬件院、海思半导体等二级部分。

其间华为海思建立于2004年，担任规划专用集成电路，在ASIC规划中心基础上，华为建立了深圳市海思半导体有限公司，主要从事数字家庭、通讯和无线终端领域的芯片解决计划，海思更重要的是在为华为提供芯片类的技术确保。海思前身为华为1991年建立的ASIC规划中心。

2015海思避用20nm制程，运用成熟的28nm工艺，发布了麒麟930系列，其优异能耗取得商场必定；2015年首先推出Cat.10标准数据机芯片，不仅领先高通、三星，更弯道超车彻底甩开联发科,并发布了935和960芯片。

现在的阶段海思正借助5G抢跑：2018年华为超越AMD成为全球第五大无晶圆厂IC规划公司，营收达75亿$,增速34.2%；2019年华为推出两款5G芯片，分别是适用于5G信号基站的天罡，和用于手机的5G外挂芯片巴龙5000，全面开花。

从2004年到现在的这15年里，海思从零开端，不断推动芯片的更新迭代，到现在跻身行业前列，已成为全球第五大无晶圆厂IC规划公司，其芯片组和解决计划已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。安防监控领域乃至达到了全球90%比例以上。

海思快速加大自研力度，产品线从消费电子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、服务器领域鲲鹏、AI芯片昇腾、物联网芯片凌霄等拓宽，这意味着海思的代工、封测需求也将伴随海思营收同比成长。

尽管海思强势兴起，可是这并不意味着中心的环节都现已把握在手。半导体工业本就是全球工业链，比方海思专注于规划、台积电专攻芯片生产、英特尔则是规划生产一体化。

跟着大陆半导体工业的兴起，从规划到代工、封测都要自主化，所以大陆的芯片规划公司寻求大陆代工是必然趋势。

无论是国内芯片规划巨头，还是芯片规划中小型公司，都在有可能将代工转向国内，这种代工订单转移逐步成为业内一致，且趋势正在加强。

华为海思等内资芯片规划企业受外部环境波动影响，自主可控需求大幅提高，或加速进口代替步伐，在芯片规划企业对国产测验设备需求增加的背景下，产品和技术计划相对完整的本乡企业

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