众所周知，台积电和三星是世界上最强大的芯片制造商。这两家厂商几乎垄断了全球高端芯片OEM市场，但台积电的整体技术实力和市场份额都领先于三星。然而，三星一直希望超越台积电，成为全球芯片制造业巨头。因此，全球第三款基于5nm技术的手机芯片exynos 1080处理器发布后，也正式宣布了一个大动作，这也意味着三星将通过手机芯片产品重返中国智能手机市场。

但最近，台积电也发布了一项重大举措：“台积电计划在2022年正式生产3纳米。根据台积电的计划，预计明年3纳米芯片产品将出现在芯片市场。对于台积电下一代3纳米工艺芯片量产计划，三星并不甘心落后于台积电。三星还正式披露了3nm芯片的量产日期。据相关媒体报道，三星将在2022年量产3nm芯片，这意味着三星在3nm先进芯片技术方面仍将落后台积电至少半年。所以这次三星和台积电要在3纳米工艺上竞争高端芯片。

事实上，三星和台积电有着本质的区别。虽然三星也可以为苹果、高通等其他客户提供芯片OEM服务，但三星的芯片产业链是IDM模式，拥有芯片设计、制造、封装、测试等全产业链技术。即使在很多芯片领域，三星也拥有一流的技术实力，如手机处理器芯片、内存芯片等。台积电不仅开创了芯片OEM模式，而且专注于芯片OEM领域。因此，从芯片制造和OEM来看，台积电无疑拥有更强的技术实力，更多的半导体设备、材料、芯片生产和客户资源储备，如光刻机、芯片铸造、客户订单等，三星无法与台积电竞争。不过，三星一直希望在芯片OEM领域超越台积电，成为全球最具实力的芯片OEM巨头，这也意味着未来双方的竞争将更加激烈。为了确保其芯片OEM巨头地位不受动摇，台积电不仅将在2021年尝试小规模生产3纳米芯片，也将在2024年批量生产2纳米芯片。同时提出了1nm芯片的最终开发方案。

面对台积电和三星不断追求更先进的芯片技术，这意味着双方真正的竞争才刚刚开始。由于芯片技术的局限性是不可能接近集成电路的两条线，摩尔定律也将失效。而且，集成度越高，成本也就越高，所以台积电和三星在未来会有更多的经验。

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